[发明专利]一种B2B连接器针块导通可靠性检测装置

说明书

本发明公开了一种B2B连接器针块导通可靠性检测装置，包括：压板模组、载板模组、中框板模组、水平驱动模组、数据收集分析模组、垂直驱动模组；水平驱动模组包括底板，底板上还安装有垂直驱动模组和数据收集分析模组；中框模组的上表面设有载板模组；压板模组位于载板模组的上方；压板模组还包括检测模组；数据收集分析模组与水平驱动模组、垂直驱动模组、检测模组电连；本发明优点在于，通过在多层浮动自定位针块的尾针板上安装测力装置，实时监测探针的弹力数值变化情况，判定多层浮动自定位针块各位置探针的接触情况，解决了多层浮动自定位针块探针无法直接且直观的观察两者内部的导通情况的问题。

技术领域

本发明涉及连接器测试装置技术领域，尤其涉及一种B2B连接器针块导通可靠性检测装置。

背景技术

随着电子产品技术飞速发展，及其制程效率、良率的要求日益提高，电子产业在提高电子产品制程效率的同时，也逐步开始加强对于产品功能测试设备的研制和优化。其中，对于电子产品主板功能测试的需求最为急切。

随着技术迭代更新，很多电子产品测试点都集成在B2B链接器(PCB对PCB的微型公母头连接器)上，这对测试结构提出了新的要求。测试行业内常用多层浮动自定位针块结构，实现微型探针对于B2B链接器上微小测试区域的导通。但由于B2B连接器外形尺寸较小，及其B2B连接器贴片位置精度有限；再由于多层浮动自定位针块结构自身加工误差，导向过程的延时性，以及受到整体测试设备振动的影响，常出现多层浮动自定位针块探针，无法准确与B2B链接器上微小测试区域的导通的现象。

对于多层浮动自定位针块探针，是否准确与B2B链接器上微小测试区域的导通，由于无法直接且直观的观察两者内部的导通情况，检测测试行业内暂时未研究出有针对性的解决方案，只能再测试设备出货后，在客户现场调试过程中，通过频繁更换多层浮动自定位针块，适配出合适的测试较为稳定的多层浮动自定位针块。这种方式极大的增加现场调试压力，以及加工成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种B2B连接器针块导通可靠性检测装置，能够解决上述问题。

为此目的，本发明由如下技术方案实施。

一种B2B连接器针块导通可靠性检测装置，包括：压板模组、载板模组、中框板模组、水平驱动模组、数据收集分析模组、垂直驱动模组；

所述水平驱动模组包括底板、直线驱动机构、支撑架；所述支撑架通过滑轨机构与所述底板形成滑动连接，所述直线驱动机构的固定端与所述底板固定连接，活动端与所述支撑架固定连接；所述底板上表面还安装有所述垂直驱动模组和所述数据收集分析模组；

所述垂直驱动模组的主体为升降驱动机构，所述升降驱动机构的活动端连接所述压板模组，固定端与所述底板固定连接；所述支撑架上端面安装所述中框模组，所述中框模组的上表面设有所述载板模组，所述载板模组下表面通过浮动连接结构与所述中框板模组连接；所述压板模组位于所述载板模组的上方；

所述压板模组还包括大压板、浮动压板、压块；所述大压板与所述垂直驱动模组的活动端连接，所述大压板下表面通过通过浮动连接结构连接所述浮动压板；所述浮动压板的下表面中心处安装有所述压块；所述压块下表面安装有检测模组；

所述检测模组包括转接板模组、高频连接器、检测针块模组；所述检测针块模组安装于所述转接板模组下方，并通过所述高频连接器电连所述转接板模组；所述检测针块模组包括检测针块、软排线、防过压底座、针块模组底座；所述检测针块通过浮动连接结构与所述防过压底座连接；所述防过压底座通过浮动连接结构与所述针块模组底座连接；所述软排线安装于所述检测针块背面，所述软排线对应所述检测针块中各探针的根部位置上，均设有一个应变片；所述软排线末端连接所述高频连接器；

所述数据收集分析模组包括电控模组、数据收集模组、数据分析模组；所述数据收集模组与所述转接板模组电连；所述电控模组分别与所述水平驱动模组、垂直驱动模组电连。