[发明专利]一种LED柔性灯带线路板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110125688.6 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN112954899A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 黄健;张强 申请(专利权)人: 新余市木林森线路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/02;H05K3/28;H05K3/34;H05K3/42;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 代理人: 金一娴
地址: 338000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 柔性 线路板 及其 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种LED柔性灯带线路板及其制备方法,属于线路板加工技术领域,其加工为1m的长度,还包括以下步骤:提供片状的基材和覆盖膜,分别在基材和覆盖膜上进行钻孔;对钻孔后的基材进行沉铜及镀铜,得到覆铜板;在覆铜板上依序进行线路制作、显影刻蚀、测试、贴装、压合、防焊以及表面处理。本发明制备的线路板长度≥1m,节省了后续成品制作的焊接次数,节省了人工与材料成本,解决了传统0.5m的线路板需要拼接多次才能成为所需的带状产品。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域,具体涉及一种LED柔性灯带线路板及其制备方法。

背景技术

LED柔性灯带线路板,作为LED灯带产品的承载基板。而低压灯带产品作为灯带产品中的一个品种,目前通常为双面电镀板设计,线路板长度为0.5米;成品一卷低压灯带长度为5米(依客户需求而定),即需要采用10条0.50米长的线路板拼接9次才能达到要求。现设计及制造长度改进为1米,那么仅需要5条线路板拼接4次就能满足成品5米的需求,生产效率提升一倍,且降低了人工和材料成本。即现有技术存在以下问题:

(1)因产品长度为0.5米,成品一卷总长度为5米,拼接次数多,工作效率低;

(2)拼接使用材料多,浪费物料,增加了成本;

(3)拼接次数多,使用材料多,导致操作人员也多,造成人力浪费。

而且传统的设备钻孔机,最大只能钻650mm长度,1M长的产品钻孔与覆盖膜钻孔需要分两次钻,此方法一是影响生产效率,二是二次钻孔定位拼接有偏差且覆盖膜粘合会有台阶,不完整,影响美观等。

如定制大尺寸设备,则可完美的解决上述问题,因需要定制全套大尺寸设备,投资巨大,使技术人员望而却步,目前都是采用传统的二次钻孔再拼接方式生产。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种LED柔性灯带线路板及其制备方法。

本发明的技术解决方案如下:

一种LED柔性灯带线路板的制备方法,

包括以下步骤:提供片状的基材和覆盖膜,分别在基材和覆盖膜上进行钻孔;对钻孔后的基材进行沉铜及镀铜,得到覆铜板;在覆铜板上依序进行线路制作、显影刻蚀、测试、贴装、压合、防焊以及表面处理。

优选地,所述线路制作的具体工艺为:利用曝光机的紫外线照射覆铜板,使覆铜板上的光膜形成交联聚合反应,使菲林上的图形复制到覆铜板上。

优选地,所述显影刻蚀具体工艺为:通过Na2CO3药水将覆铜板上未曝光固化的铜面部分显像出来,经过酸性蚀刻药水将已露出的铜层蚀刻掉,再退去线路上曝光的干膜层,形成线路图形。

优选地,所述测试的具体工艺为:通过测试架检测带有线路图形的覆铜板的电气导通性能,排除开/短路产品。

优选地,所述贴覆盖膜的具体工艺为:将已钻孔的覆盖膜贴于印刷有线路图形的覆铜板上,进行预定位;

所述压合的具体工艺为:利用快压机高温加压功能将已贴覆盖膜的覆铜板进行压合,使覆盖膜与板面完全结合,使覆铜板非焊接区形成阻焊层以保护铜面;所述高温加压的压合温度为180℃,加压压力:100-150kg/cm2;加压时间:100-150s。

优选地,所述防焊的具体工艺为:对油墨刮刀提供压力,将油墨透过未覆盖感光胶的网纱经纬线之间的微小间隙,在覆铜板形成需要的盖油区域,以保护油墨下方的铜面。

优选地,所述表面处理的具体工艺为:在覆铜板洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机防氧化保护膜,便于后续焊接电子元件;

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