[发明专利]一种大功率激光Bar封装真空回流炉定位夹具装置

说明书

本发明涉及超精密电子产品加工技术领域，具体是一种大功率激光Bar封装真空回流炉定位夹具装置，包括：底座，所述底座的顶部具有用于装夹刻蚀硅片的直角装夹部；安装在直角装夹部的刻蚀硅片定位槽模块，所述刻蚀硅片定位槽模块用于装夹待焊接芯片组并使待焊接芯片组抵接刻蚀硅片；以及调整装配模块，用于定位所述刻蚀硅片定位槽模块。本发明的有益效果是：将工件分几个部分装夹在底座、刻蚀硅片定位槽模块上，再通过调整装配模块对各部分进行定位；保证探针夹具的高位置自由度，能够快速应对工件的位置变化、准确实施对工件夹中；保证了部件间焊接相对独立，不会因下一个组件的放置而造成上一个部件的活动，提高了成品封装的质量。

技术领域

本发明涉及超精密电子产品加工技术领域，具体是一种大功率激光Bar封装真空回流炉定位夹具装置。

背景技术

大功率激光Bar封装有着严格的技术要求，由于产品非常小，有些区域不能接触，组装过程必须在显微镜下进行，要求芯片定位精度和直接焊接的热沉定位精度在几个微米之内，并且封装过程既要求在真空环境下进行，同时还需要对工件施加一定的压力以保证良好的共面性。

此外，由于在激光器真空焊接过程中，多个组件需要分步组装定位完成真空回流焊接，这就要进一步要求每个组件必须要有精准的定位，同时保证部件间焊接相对独立，不会因下一个组件的放置而造成上一个部件的活动，这无疑对大功率激光Bar封装真空回流炉夹具装置提出了更高的技术要求。

现有的大功率激光Bar封装真空回流炉定位夹具多数采用安装座加定位夹具的组合来实现，当需要调节位置与钳口开度时，通过扳手旋转对应的螺母实现相应操作。这种方式无法迅速应对工件的位置变化、且位置精度不高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种大功率激光Bar封装真空回流炉定位夹具装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种大功率激光Bar封装真空回流炉定位夹具装置，包括：

底座，所述底座的顶部具有用于装夹刻蚀硅片的直角装夹部；

安装在直角装夹部的刻蚀硅片定位槽模块，所述刻蚀硅片定位槽模块用于装夹待焊接芯片组并使待焊接芯片组抵接刻蚀硅片；

以及调整装配模块，部分所述调整装配模块安装在的底座顶部远离直角装夹部的一端，另一部分所述调整装配模块两两相对安装在刻蚀硅片定位槽模块的两侧，均用于定位所述刻蚀硅片定位槽模块。

作为本发明进一步的方案：所述底座的顶部设有工作台和凸台，所述工作台的顶部表面与凸台靠近刻蚀硅片定位槽模块一侧的表面呈直角，所述工作台的顶部表面安装有夹板与凸台形成直角装夹部。

作为本发明再进一步的方案：所述工作台的倾斜角为30°，所述的凸台倾斜角为120°，所述工作台和凸台的接触面的夹角为90°。

作为本发明再进一步的方案：所述刻蚀硅片定位槽模块包括限位凸台、压板及紧固件，两个所述限位凸台通过紧固件间隔安装在工作台上形成定位部，所述压板通过紧固件将待焊芯片组约束在定位部，所述调整装配模块通过紧固件调节压板与定位部的约束状态。

作为本发明再进一步的方案：所述待焊芯片组包括刻蚀硅片、热沉、设置在热沉上的芯片，所述热沉通过衬底安装在定位部，所述衬底上还设有陶瓷片，所述陶瓷片与芯片的顶部设置有铜箔，且芯片上设有用于压紧芯片的陶瓷压片，所述铜箔上设有与定位部连接的压板，所述刻蚀硅片用于定位所述热沉和芯片的相对位置。

作为本发明再进一步的方案：所述调整装配模块包括探针夹具、第一调整装配机构、第二调整装配机构，一个所述第二调整装配机构安装在的底座顶部远离直角装夹部的一端，所述第二调整装配机构带动安装在其输出端的探针夹具旋转；多个所述第一调整装配机构两两相对安装在刻蚀硅片定位槽模块的两侧，所述第一调整装配机构带动安装在其输出端的探针夹具旋转，以定位刻蚀硅片定位槽模块。