[发明专利]一种阳性样品微孔加工方法及其应用

权利要求书

1.一种阳性样品微孔加工方法，其特征在于，其包括下面步骤：

（1）扫描电镜-X射线能谱仪测定阳性样品的成分和使用测厚仪对阳性样品进行厚度分析；

（2）使用激光微孔加工仪进行微孔加工；

所述阳性样品为钠钙玻璃或硼硅玻璃；

所述步骤（2）包括：根据步骤（1）中测试的阳性样品的成分结果，在阳性样品各元素的相对含量差在0-5wt%的区域使用激光微孔加工仪进行微孔加工；

所述硼硅玻璃20-300℃的线热膨胀系数为4×10^-6-5×10^-6K^-1；所述步骤（2）包括：根据步骤（1）中测试的阳性样品的厚度结果，在厚度差在0-0.05mm的区域内使用激光微孔加工仪进行微孔加工；所述钠钙玻璃20-300℃的线热膨胀系数为7.6×10^-6-8.5×10^-6K^-1。

2.根据权利要求1所述阳性样品微孔加工方法，其特征在于，所述步骤（1）中使用测厚仪对阳性样品进行厚度分析过程包括：将超声耦合剂涂覆至待测厚区域，使用测厚仪对阳性样品进行厚度分析。

3.根据权利要求1所述阳性样品微孔加工方法，其特征在于，所述扫描电镜-X射线能谱仪测定阳性样品的成分时的扫描时长为1-5min。

4.一种根据权利要求1-3任一项所述阳性样品微孔加工方法在制备微孔阳性样品的应用。