[发明专利]气液混合充填装置及方法

说明书

本发明关于一种气液混合充填装置及方法。该气液混合充填装置包括一槽室、一充填本体。该槽室定义一第一气室及一第一混液空间。该充填本体包括一容室及复数注入口，该容室定义一第二气室及一第二混液空间，该复数注入口连通该第二混液空间。一第一管路连通于该第一气室及该第二气室。一第二管路连通于该第一混液空间及该第二混液空间。

技术领域

本发明有关于一种气液混合充填装置及方法。

背景技术

液体具有可将气体溶解于其中的特性，借此可制造出碳酸饮料或是其它溶有大量气体的混合液体，而由于液体在温度越低时气体溶解率越高，因此一般在将混合液体充填至容器时会采取低温充填，然而如此会因为将产线保持低温而大量耗电。如以常温充填的方式进行充填，充填槽内的混合液体会释放出大量气体，而使得充填槽需要大幅加高高度及宽度，以容纳混合液体所释出的气体及确保混合液体的充填量，如此会导致充填槽的结构过高过大，而影响充填槽的制造成本过大及厂房场地受限，存在亟待改善的缺弊。

因此，有必要提供一种新颖且具有进步性的气液混合充填装置及方法，以解决上述的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种气液混合充填装置，可在无须将充填本体加高加大的情况下，即可提供高充填量，以确保充填混合液体的效率。

本发明的另一目的在于提供一种气液混合充填方法。

为达成上述目的，本发明提供一种气液混合充填装置，包一槽室、一充填本体、一第一管路及一第二管路。该槽室定义位于相对上方的一第一气室及位于相对下方的一第一混液空间。该充填本体包括一容室及复数注入口，该容室定义位于相对上方的一第二气室及位于相对下方的一第二混液空间，该复数注入口连通该第二混液空间，该槽室的顶面高于该容室的底面。该第一管路连通于该槽室的第一气室及该容室的第二气室。该第二管路连通于该槽室的第一混液空间及该容室的第二混液空间。

更进一步地，另包括一混合槽，该混合槽供容设一气液混合物，一第三管路连通于该混合槽与该槽室之间。

更进一步地，该第三管路设有一控制阀，以控制该混合槽与该槽室的连通。

更进一步地，该第一管路连通于该槽室的顶部及该容室的顶部。

更进一步地，该第二管路连通于该槽室的底部及该容室的底部。

更进一步地，该槽室的高度定义一第一高度，该容室的高度定义一第二高度，该第一高度小于该第二高度。

更进一步地，该槽室的容积小于该容室的容积。

更进一步地，该气液混合物为常温状态的碳酸液体。

更进一步地，该第一管路连通于该槽室的顶部及该容室的顶部；该第二管路连通于该槽室的底部及该容室的底部；该槽室的高度定义一第一高度，该容室的高度定义一第二高度，该第一高度小于该第二高度；该槽室的容积小于该容室的容积；该气液混合物为常温状态的碳酸液体。

本发明另提供一种气液混合充填方法，包括以下步骤：备一混合槽，将一气液混合物注入该混合槽；备一槽室，通过一第三管路将该气液混合物自该混合槽导入该槽室，使该槽室定义出位于相对上方的一第一气室及位于相对下方的一第一混液空间；备一充填本体，该充填本体设有一容室及复数注入口，该容室定义位于相对上方的一第二气室及位于相对下方的一第二混液空间，该槽室的顶面高于该容室的底面，并将一第一管路连通于该槽室的第一气室及该容室的第二气室，以及将一第二管路连通于该槽室的第一混液空间及该容室的第二混液空间；使该复数注入口连通该第二混液空间，该等注入口即可将位于该第二混液空间内的液体注入复数容器内。

本发明的有益效果在于：

本发明提供一种气液混合充填装置及方法，该气液混合充填装置的容室的整体高度及横向面积无需过大，可节省制造该充填本体的材料成本，且可进行快速大量地充填作业。