[发明专利]声学增强材料块及其应用、微型扬声器及其应用在审

专利信息
申请号: 202110116598.0 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN114801343A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 张磊;郭明波;龚畅;赵峻杰;马院红;刘仁坤 申请(专利权)人: 镇江贝斯特新材料有限公司
主分类号: B32B3/08 分类号: B32B3/08;B32B3/24;B32B3/28;B32B17/02;B32B17/12;B32B29/08;H04R19/02;H04R31/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 闫加贺;韩蕾
地址: 212132 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 声学 增强 材料 及其 应用 微型 扬声器
【说明书】:

发明提供了一种声学增强材料块及其应用、微型扬声器及其应用。该声学增强材料块的结构骨架由单层骨架材料构成、或者由两层以上的骨架材料交替层叠构成,且该声学增强材料块的原料还包括负载在结构骨架中多孔材料、胶黏剂和助剂。本发明还提供了一种微型扬声器,其中,所述微型扬声器包括形成内腔的上壳、下壳和位于内腔中的扬声器单元,所述上壳的一侧设有出声孔,以扬声器单元相对于出声孔的侧面所在竖直面为边界,将所述内腔分隔为前腔和后腔,所述前腔与出声孔连通;所述前腔设有出声孔;所述上壳之中设有与前腔连通的前腔谐振腔,所述前腔谐振腔中填充声学增强材料。上述微型扬声器能够有效改善扬声器高频性能曲线的平坦度。

技术领域

本发明涉及扬声器技术领域,尤其涉及一种声学增强材料块及其应用、微型扬声器及其应用。

背景技术

随着手机终端设备的不断发展,用户对手机音频质量要求也越来越高,除了整体响度之外,用户对声音品质的要求也在逐步提升。微型扬声器的高频性能、其频带宽度、不平坦性,严重影响了用户对音乐品味及细节的体验。

由于前声腔谐振及单元球顶共振的存在,导致扬声器的高频频响FR曲线往往不平坦及频带宽度。为了解决这一问题,多数采用添加前腔谐振腔的办法。但是这种方式,容易导致峰值(Q值)偏高,使高频FR的曲线达不到理想的状态。

目前,改善微型扬声器高频性能不平坦,以及性能低的技术手段较为单一。例如:

1、单纯通过前声腔及出声孔的结构尺寸进行改善,但是容易受限于产品的即定ID设计;

2、应用相应音频算法,对高频进行修正,但容易造成音效“失真”,失去自然感;

3、添加前腔谐振腔,或者前腔谐振腔内添加滤波结构,增加模具成本,同时,也会受到产品即定ID设计的限制。

发明内容

为了解决上述问题,本发明的目的在于提供一种声学增强材料块及其应用、微型扬声器及其应用,该微型扬声器通过在前腔谐振腔中填充声学增强材料,能够有效改善扬声器高频性能曲线的平坦度,且该微型扬声器制作过程简单,能够降低模具难度。

为了达到上述目的,本发明提供了一种声学增强材料块,该声学增强材料块的原料包括多孔材料、骨架材料、胶黏剂和助剂,所述声学增强材料块的结构骨架由单层骨架材料构成、或由两层以上的骨架材料交替层叠构成,所述多孔材料、胶黏剂和助剂负载在所述结构骨架中。

在上述声学增强材料块中,所述交替层叠是指两个以上的单层骨架材料沿统一方向按层排布。

在本发明的具体实施方案中,所述声学增强材料块是指能够提高扬声器等装置的声学性能的材料,一般可以增大扬声器等装置的声学虚拟体积,降低扬声器装置的最低谐振频率。

在本发明的具体实施方案中,所述多孔材料、胶黏剂和助剂可以位于所述骨架材料的表面和/或渗透在单层骨架材料的内部空隙中。

根据本发明的具体实施方案,以所述声学增强材料块的总质量为100%计,所述声学增强材料块一般包括5-15%骨架材料、2-10%胶黏剂、0.05-2%助剂、余量为多孔材料,其中,所述胶黏剂在声学增强材料块中的质量含量是以所述胶黏剂的固体质量计算得到的。

根据本发明的具体实施方案,所述声学增强材料块可以是单个块体和/或由两个以上声学增强材料块(一般是层状的薄块)层叠形成的块体。在一些实施方案中,所述声学增强材料块可以通过焙烧、烘干或冻干方法制得。

根据本发明的具体实施方案,所述多孔材料可以包括沸石、活性炭、MOF材料中的一种或两种以上的组合。

根据本发明的具体实施方案,所述沸石的Si(硅)/M质量比一般为200以上,其中,所述M一般为三价金属元素,即具有正三价态的金属元素,例如是铁、铝、钛中的一种或两种以上的组合。

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