[发明专利]一种LED灯压合盖板

说明书

本发明公开了一种LED灯压合盖板，通过基础电路板、载具和载具盖板，所述玻璃纤维板设置在油墨层和散热铜箔层之间，所述玻璃纤维板端面上设置有与LED灯相连接的铜板线路，所述电路板承载载具分别设置在基础电路板下方，所述载具盖板的外形上分别设置有三条防翘曲钢条，所述载具盖板上设置有与承载载具相对应的安装孔，所述安装孔内设置有固定盖板的磁石吸引。综上所述，本发明指出的一种种防翘曲盖板设计，密度低，但强度比较高，有利于控制PCB在高温是产生的形变量，适用范围广泛，完美压合PCB，解决电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况。

技术领域

本发明涉及LED灯领域，特别涉及一种LED灯压合盖板。

背景技术

PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。同时在PCB的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样，在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75％，没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5％。

实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格，如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形，成为PCB制造商面临的最复杂问题之一，为此，我们提出一种LED灯压合盖板来解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种LED灯压合盖板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种LED灯压合盖板，包括：基础电路板、载具和载具盖板，所述玻璃纤维板设置在油墨层和散热铜箔层之间，所述玻璃纤维板端面上设置有与LED 灯相连接的铜板线路，所述电路板承载载具分别设置在基础电路板下方，所述载具盖板的外形上分别设置有三条防翘曲钢条，所述载具盖板上设置有与承载载具相对应的安装孔，所述安装孔内设置有固定盖板的磁石吸引，所述基础电路板为FR-4板材，FR-4板材是由环氧树脂+玻璃布压合而成的双面覆铜PCB板材，所述载具和载具盖板均为7075铝合金材质，7075铝合金是一种冷处理锻压合金，强度高，远胜于软钢，普通抗腐蚀性能、良好机械性能及阳极反应，细小晶粒使得深度钻孔性能更好，工具耐磨性增强，螺纹滚制更与众不同。

优选的，所述载具盖板上设置有数跟合金横条辅以固定PCB板材同时避开LED各个元器件。

优选的，所述载具以及载具盖板均设计成7075铝合金是一种冷处理锻压合金，用以提高载具及盖板的刚性。

优选的，所述PCB板材选用FR-4材质，FR-4板材是由环氧树脂+玻璃布压合而成的双面覆铜PCB板材，一般常用的FR4覆铜板材的，相对空气的介电常数是4.2-4.7，

这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20％，介电常数的变化会导致线路延时10％的变化，温度越高，延时越大，介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小，一般设计时介电常数经典值4.4，介电常数(Dk,ε，Er)决定了电信号在该介质中传播的速度；FR4板材介质损耗：绝缘材料在电场作用下，由于介质电导和介质极化的滞后效应，在其内部引起的能量损耗，也叫介质损失，简称介损，在交变电场作用下，电介质内流过的电流相量和电压相量之间的夹角(功率因数角Φ)的余角δ称为介质损耗角，FR4板材介质损耗一般在0.02，介质损耗会随着频率的增加而增大。