[发明专利]一种计算机用可调节多功能散热抗震结构在审

专利信息
申请号: 202110114267.3 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN112612342A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 李谦;方聪;刘汉中 申请(专利权)人: 浙江万里学院
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 武汉智盛唯佳知识产权代理事务所(普通合伙) 42236 代理人: 杨远见
地址: 315100 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 调节 多功能 散热 抗震 结构
【说明书】:

发明公开了一种计算机用可调节多功能散热抗震结构,包括外部框架和环形散热机构,所述外部框架的内部六壁均粘接有阻尼垫,所述外部框架的内侧壁通过螺钉螺纹连接有内部框架,所述外部框架的前表面通过螺钉螺纹连接有前蜂窝散热板,所述外部框架的上表面通过螺钉螺纹连接有顶蜂窝散热板,所述外部框架的后表面通过螺钉螺纹连接有后侧板,所述内部框架的外表面焊接有两个支撑条;利用环形散热机构内的相关机构,实现对CPU相应位置的罩型八角度旋转环形散热,充分冷却超频CPU防止烧伤,同时前部、顶部与后部的多个蜂窝散热板或孔结构组成大流量散热风道,配合外部多个RGB散热扇实现整体机构的全面性散热降温。

技术领域

本发明涉及计算机装置结构技术领域,具体为一种计算机用可调节多功能散热抗震结构。

背景技术

随着家用计算机的普及与时代的发展,高速率与高频率的CPU带给人们更高的运算效率或游玩体验,但同时超频所带来的大规模热量却容易在现有的计算机安装结构的狭小空间内堆积,传统的风扇迫冷散热方式虽然能够对热量进行导热排放,但CPU自身位置远离计算机的附加风冷系统,仍然需要环境自然扩散才会被风冷系统接纳,因此散热性能并不可靠,容易对经常超频运行的CPU造成烧伤。

为此,提出一种计算机用可调节多功能散热抗震结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机用可调节多功能散热抗震结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种计算机用可调节多功能散热抗震结构,包括外部框架和环形散热机构,所述外部框架的内部六壁均粘接有阻尼垫,所述外部框架的内侧壁通过螺钉螺纹连接有内部框架,所述外部框架的前表面通过螺钉螺纹连接有前蜂窝散热板,所述外部框架的上表面通过螺钉螺纹连接有顶蜂窝散热板,所述外部框架的后表面通过螺钉螺纹连接有后侧板,所述内部框架的外表面焊接有两个支撑条,所述顶蜂窝散热板与所述前蜂窝散热板的外表面均安装有外壳体,所述支撑条的前表面通过螺钉螺纹连接有主板安装板,所述内部框架的底壁通过螺钉螺纹连接有内壳体,所述内壳体的内侧壁安装有收线器,所述主板安装板的外表面开设有环形槽,所述主板安装板的另一侧安装有电机;

所述环形散热机构包括外齿圈、齿轮、八角壳体、八个伺服电机、八个叶轮、八个固定法兰和RGB灯条,所述外齿圈的轮齿与所述齿轮的轮齿啮合,所述八角壳体的内侧壁通过花键与所述电机的输出轴固定连接,所述八角壳体的另一侧与所述外齿圈的一侧焊接,八个所述伺服电机的外表面分别与所述八角壳体的八个外侧壁固定连接,所述叶轮的内侧壁与所述伺服电机的输出轴焊接,所述八角壳体的八个外侧壁与所述固定法兰的外表面均匀焊接,所述RGB灯条的外表面与所述八角壳体的内侧壁粘接。

作为本技术方案的进一步优选的:所述外部框架的下表面通过螺钉对称螺纹连接有四个第一支脚,所述内部框架的下表面焊接有四个第二支脚,所述第二支脚的底壁与所述阻尼垫的外表面相适配。

作为本技术方案的进一步优选的:所述前蜂窝散热板的前表面通过螺钉均匀螺纹连接有RGB散热扇,所述顶蜂窝散热板的上表面通过螺钉与另一组所述RGB散热扇均匀螺纹连接。

作为本技术方案的进一步优选的:所述外部框架的两侧边通过螺钉对称螺纹连接有八个连接板,所述连接板的内侧壁卡接有透明亚克力板,所述透明亚克力板的另一侧与所述外部框架的一侧相适配。

作为本技术方案的进一步优选的:所述后侧板的后表面开设有第一矩槽,所述后侧板的后表面均匀开设有第二矩槽,所述后侧板的后表面开设有第三矩槽,所述后侧板的后表面均匀开设有散热槽。

作为本技术方案的进一步优选的:所述内壳体的一侧开设有引线槽,所述内壳体的内侧壁均匀安装有硬盘盒。

作为本技术方案的进一步优选的:所述八角壳体的内侧壁焊接有支撑辊,一个所述透明亚克力板的另一侧一体成型有连接筒,所述连接筒的内侧壁与所述支撑辊的外表面通过轴承转动连接。

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