[发明专利]遮光材料及其制备、智能终端壳体及制造方法、智能终端

说明书

本发明公开一种遮光材料及其制备方法、智能终端壳体及其制造方法、智能终端，所述智能终端壳体的制造方法包括如下步骤：S1、在复合板的背面上形成第一纹理层并进行固化；S2、在所述第一纹理层上形成光学电镀层；S3、在所述光学电镀层上贴合遮光膜；S4、用双重固化胶水在所述复合板的正面通过转印形成第二纹理层，并进行第一阶段的固化；S5、通过开展包括产品形状成型的后续工艺以完成制作所述智能终端壳体；其中，在所述后续工艺中或者在所述后续工艺完成后进行所述第二纹理层的第二阶段的固化。本发明制造的智能终端壳体不仅具有与传统工艺制备的壳体相当的附着力、硬度和耐磨性能，还具有VOC释放量低和高效率的优点。

技术领域

本发明涉及智能终端制造技术领域，特别涉及一种遮光材料及其制备方法、智能终端壳体及制造方法、智能终端。

背景技术

未来5G毫米波通信、5G天线设计，对智能终端壳体比如手机机壳材料的要求也越发严苛。5G使用的是毫米波，对金属很敏感，如果5G手机使用金属机壳，会直接屏蔽信号。除5G信号的限制外，无线充电也是促进非金属后盖市场发展的重要原因之一。无线充电是靠电磁波来传递能量的，电磁波的传输不能有金属阻挡，换句话说就是手机无线充电接收端的区域内不能有金属材料屏蔽。

目前手机外壳非金属化的解决方案主要有三大类材料。第一类是玻璃，玻璃最大的优势在于工艺成熟、产能充沛、成本较低，也是目前渗透率提升最快的非金属材料；但玻璃材质有着先天不足，容易划花，哪怕只是灰尘或者小沙粒；同时，玻璃盖板的手机因摩擦力小，放在斜面上时更容易滑落。第二类是陶瓷，陶瓷的核心优势是硬度更高、耐磨，再加上温润如玉的手感和美观精致的外表，堪称手机外壳非常理想的材质；但陶瓷面临的一个重要问题是加工难度大，导致成本高和产能不足；此外，对于陶瓷的易碎性，还需要做很大的改善。第三类材料是塑胶，塑胶一方面种类繁多，可以应对满足各种要求，另一方面塑胶工艺成熟、产能充沛、成本最低，因而在5G通讯时代，塑胶材料将被广泛采用。

用于手机外壳的塑胶材料目前主要分为两类，一类是PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)/PMMA(polymethyl methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)复合板，另一类是改性PC材料的压出注塑成型。如图1所示，目前PC/PMMA复合板材制造手机后壳(也可称为后盖)的工艺为：1、背面(PC面)首先通过胶印、浸染或喷涂形成一个着色层(该步骤为可选步骤)；2、随后通过UV(Ultraviolet，紫外线)转印在着色层(若无着色层，则直接在PC面)上形成纹理层；3、通过PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)在纹理层上形成一个光学电镀层(厚度为40～600nm)；4、通过丝印油墨或者喷涂油漆的工艺在光学电镀层上形成一个盖底层(油漆或油墨)；5、通过高压成型或者热成型工艺成型为所需要的产品形状；6、通过淋涂或者喷涂的工艺在正面(PMMA面)形成一个高光或者哑光效果的硬化涂层；7、最后通过CNC加工出最终的产品，其具有如图2所示的层结构。

在上述传统工艺中，淋涂、喷涂、丝印等工艺中均存在VOC(volatile organiccompounds，有机挥发物)的大量释放，这一方面造成环境的污染，另一方面也威胁着操作员工的身体健康。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的发明构思及技术方案，其并不必然属于本发明的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本发明的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本发明的新颖性和创造性。

发明内容

为弥补现有技术中VOC释放量大的问题，本发明提出一种遮光材料及其制备方法、智能终端壳体及制造方法、智能终端。

本发明采用以下技术方案：

一种遮光材料，包括如下重量百分比的各组分：树脂：55％～85wt％；颜料：10～30wt％；填料：1～10wt％；带颜料亲和基团的分散剂：0.5～4.5wt％；抗氧剂：1～2wt％；阻燃剂：0.2～1.0wt％；和加工助剂：0.5～2wt％。