[发明专利]一种多传力途径的B柱下接头结构有效

专利信息
申请号: 202110111421.1 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN112793671B 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 刘建胜;丁永飞;郭大洲 申请(专利权)人: 浙江零跑科技股份有限公司
主分类号: B62D25/04 分类号: B62D25/04;B62D25/20
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310051 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 多传力 途径 接头 结构
【权利要求书】:

1.一种多传力途径的B柱下接头结构,其特征是,包括外门槛、内门槛、嵌装在外门槛上的B柱加强板、搭接在内门槛上的门槛加强板以及增强B柱加强板的B柱内板,内门槛远离外门槛一侧固定连接有地板和座椅横梁,外门槛和内门槛横截面呈几字形,外门槛与内门槛搭接形成向两侧鼓出的主门槛腔体,外门槛对应B柱位置设有B柱插孔,B柱加强板部分经B柱插孔插入到主门槛腔体中,B柱加强板插入主门槛腔体部分分别与外门槛以及内门槛搭接。

2.根据权利要求1所述的一种多传力途径的B柱下接头结构,其特征是,门槛加强板横截面呈向外鼓出的几字形,门槛加强板与内门槛形成有次级门槛腔体,B柱加强板与门槛加强板贴合。

3.根据权利要求1所述的一种多传力途径的B柱下接头结构,其特征是,B柱加强板插入主门槛腔体的部分在车身长度方向的截面上呈几字形,B柱加强板与内门槛搭接形成有副门槛腔体。

4.根据权利要求3所述的一种多传力途径的B柱下接头结构,其特征是,门槛加强板、内门槛以及B柱加强板形成有两个旁门槛腔体。

5.根据权利要求1或3所述的一种多传力途径的B柱下接头结构,其特征是,B柱加强板横截面呈向外鼓出的几字形。

6.根据权利要求1所述的一种多传力途径的B柱下接头结构,其特征是,B柱加强板上还贴合有B柱内板,B柱内板经外门槛和内门槛之间的缝隙插入到主门槛腔体内,B柱内板和B柱加强板的上部形状适配;还包括有B柱下补板,B柱下补板下端搭接内门槛,B柱下补板上端搭接B柱内板,B柱下补板横截面呈几字形,B柱下补板与B柱内板的鼓出方向相背。

7.根据权利要求1或2或3或4或6所述的一种多传力途径的B柱下接头结构,其特征是,B柱加强板上设有若干首尾相接的钣金加强区。

8.根据权利要求2所述的一种多传力途径的B柱下接头结构,其特征是,座椅横梁设置在对应门槛加强板位置。

9.根据权利要求1所述的一种多传力途径的B柱下接头结构,其特征是,B柱加强板对应门槛加强板位置设有吸能板,吸能板上设有指向门槛加强板的溃缩吸能柱,溃缩吸能柱由若干分柱构成,分柱围绕溃缩吸能柱对应的轴线布置,分柱沿所述轴线的径向方向向外反卷,分柱相对门槛加强板倾斜。

10.根据权利要求9所述的一种多传力途径的B柱下接头结构,其特征是,门槛加强板上设有面向B柱加强板的吸能板,所述吸能板与B柱加强板上的吸能板对向设置,溃缩吸能柱两两交叉。

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