[发明专利]具有内部信道的多芯片存储器封装

说明书

本申请案涉及具有内部信道的多芯片存储器封装。多芯片存储器封装可包含至少两个裸片，所述至少两个裸片包含不同类型的存储器，例如一个裸片包含非易失性存储器，另一裸片包含易失性存储器。所述封装可包含支持在所述两种类型的存储器之间的内部数据传送的封装内信道。例如，用于每一类型的存储器的相应控制器也可包含于所述封装中且可经由封装内接口而彼此耦合。在某些情况下，可响应于单个读取或写入命令而从一个类型的存储器读取数据且将所述数据写入到另一类型的存储器，而无需通过所述封装外部的任何接口。

相关申请案的交叉引用

本专利申请案主张于2020年1月29日提交的Vigilante等人的题为“具有内部信道的多芯片存储器封装(MULTICHIP MEMORY PACKAGE WITH INTERNAL CHANNEL)”的第16/776,402号美国专利申请案的优先权，所述美国专利申请案转让给本受让人且以全文引用的方式明确地并入本文中。

技术领域

本技术领域涉及具有内部信道的多芯片存储器封装。

背景技术

下文大体上涉及一种系统，其包含至少一个存储器装置且更具体地说，涉及多芯片存储器封装。

存储器装置广泛地用于将信息存储在各种电子装置中，例如计算机、无线通信装置、相机、数字显示器等。通过编程存储器装置的不同状态来存储信息。例如，二进制装置最经常存储两个状态中的一个，通常由逻辑1或逻辑0表示。在其它装置中，可存储多于两个状态。为了存取所存储的信息，装置的组件可读取或感测存储器装置中的至少一个所存储状态。为了存储信息，装置的组件可写入或编程存储器装置中的状态。

存在各种类型的存储器装置，包含磁性硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、与非(NAND)存储器、动态RAM(DRAM)、同步动态RAM(SDRAM)、铁电RAM(FeRAM)、磁性RAM(MRAM)、电阻式RAM(RRAM)、快闪存储器、相变存储器(PCM)等。存储器装置可为易失性的或非易失性的。即使在没有外部电源的情况下，非易失性存储器(例如，NAND)也可在很长一段时间内维持其存储的逻辑状态。易失性存储器装置(例如，DRAM)可在与外部电源断开连接时失去其所存储状态。

在一些存储器配置中，主机装置可与多种类型的存储器存储区(例如，易失性和非易失性存储器)进行通信，以便执行一或多个存取操作(例如，读取或写入操作)。用于主机装置与多种类型的存储器存储区之间的通信的一些配置可引入等待时间且增加功率消耗。

发明内容

描述了一种设备。所述设备可包含：第一裸片，其在封装内且包括非易失性存储器；第二裸片，其在所述封装内且包括易失性存储器；用于所述非易失性存储器的控制器，所述控制器在所述封装内并且与所述非易失性存储器耦合；以及信道，其在所述封装内并且被配置成在用于所述非易失性存储器的所述控制器与所述第二裸片中的所述易失性存储器之间载运数据。

描述了一种方法。所述方法可包含：在封装内的用于非易失性存储器的控制器处接收对存储于所述非易失性存储器中的数据的读取命令，所述非易失性存储器包含于所述封装内的第一裸片中；响应于所述读取命令，通过用于所述非易失性存储器的所述控制器从所述第一裸片中的所述非易失性存储器读取所述数据；在所述读取之后且经由包含于所述封装内的信道将所述数据从用于所述非易失性存储器的所述控制器传送到包含于所述封装内的第二裸片中的易失性存储器；以及至少部分地基于所述传送而将所述数据存储在所述第二裸片中的所述易失性存储器中。

描述了一种方法。所述方法可包含：在封装内的用于非易失性存储器的控制器处接收对存储在易失性存储器中的数据的写入命令，其中所述非易失性存储器包含于所述封装内的第一裸片中，且所述易失性存储器包含于所述封装内的第二裸片中；响应于所述写入命令，经由包含于所述封装内的信道将所述数据从所述第二裸片中的所述易失性存储器传送到用于所述非易失性存储器的所述控制器；以及至少部分地基于所述传送而将所述数据写入到所述第一裸片中的所述非易失性存储器。