[发明专利]一种双组份不可逆变色密封硅胶及其制备方法有效
申请号: | 202110108091.0 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN112812741B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 郑保昌;欧阳光华;杨立镨;钟雪琴;石亮 | 申请(专利权)人: | 湖南柯盛新材料有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/08 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 徐楼 |
地址: | 410205 湖南省长*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双组份不 可逆 变色 密封 硅胶 及其 制备 方法 | ||
本发明提供了一种双组份不可逆变色密封硅胶及其制备方法,本发明提供的双组份不可逆变色密封硅胶不加热时能够长时间的维持原色状态不会变色,而变色后又可长时间维持稳定状态,不会再次变色,从而可以替换加热人工标识工序,优化生产工艺,节省人力,对电路基板和硅胶灌封胶本身的性能不会有影响。同时制备该双组份不可逆变色密封硅胶的方法简单,易操作,所采用的原料简单易得,适于规模化工业应用。能够极大的提高经济效益和降低生产成本以及提高经济效益。
技术领域
本发明涉及一种不可逆变色密封硅胶,具体涉及一种双组份不可逆变色密封硅胶及其制备方法,属于密封硅橡胶生产制备技术领域。
背景技术
密封硅胶是一种液体硅橡胶。通过将液体的胶体浇注到产品表面使其硫化成型后将产品密封起来,以达到隔热、防潮、防趁、绝缘等效果。用作电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料以及对防水绝缘有要求的电子电器部件、LED屏幕、风能电机、PCB基板等。及各种电源模块,控制模块的粘结密封。在基板加工工艺过程中,通常会在60-80℃加热10-30分钟,以让交联剂或者填充密封树脂固化。
不同的电路基板加热与不加热区分不大,而不加热或者重复加热都会对产品性能造成影响,使得不良率上升。现阶段,往往通过手动标识区分电路基板是否做过加热,采人工手动进行标识往往是费时费力也容易出错。虽然现在市面上在可逆变色密封胶有长足的发展,但是在不可逆变色方面,因为市场狭小,却无相关的产品可用,或者能够实现不可逆的颜料十分的昂贵,相关的研究也很少,使得目前并没有类似或者相关的温变不可逆变色产品出来。因此提供一种简单又廉价的工艺标记灌封硅胶显得尤为重要。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种双组份不可逆变色密封硅胶及其制备方法,本发明提供的双组份不可逆变色密封硅胶能够明显的区分电路基板是否经过加热与不加热工序,同时对电路基板和硅胶灌封胶本身的性能不会有影响,不加热时能够长时间的维持原色状态不会变色,同时变色后可长时间维持稳定状态,不会再次变色,从而可以替换加热人工标识工序,优化生产工艺,节省人力。同时制备该双组份不可逆变色密封硅胶的方法简单,易操作,所采用的原料简单易得,适于规模化工业应用。能够极大的提高经济效益和降低生产成本以及提高经济效益。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案具体如下:
根据本发明的第一种实施方案,提供一种双组份不可逆变色密封硅胶:
一种双组份不可逆变色密封硅胶,该硅胶包括A组份和B组份,其中A组份包括:
聚乙烯基硅氧烷60-90重量份,优选为65-85重量份,更优选为70-80重量份。
二氧化硅8-40重量份,优选为10-35重量份,更优选为12-30重量份。
铂金催化剂0.0005-0.005重量份,优选为0.0008-0.003重量份,更优选为0.001-0.002重量份。
抑制剂0.003-0.02重量份,优选为0.005-0.018重量份,更优选为0.008-0.015重量份。
B组份包括:
聚乙烯基硅氧烷80-95重量份,优选为83-92重量份,更优选为85-90重量份。
含氢硅氧烷3-15重量份,优选为4-12重量份,更优选为5-10重量份。
氢氧化铜1.5-9重量份,优选为2-7重量份,更优选为2.5-5重量份。
作为优选,所述聚乙烯基硅氧烷为具有端乙烯基的聚乙烯基硅氧烷中的一种,或者所述聚乙烯基硅氧烷为由多种具有端乙烯基和具有多乙烯基的聚乙烯基硅氧烷组成的多聚乙烯基硅氧烷混合物。所述聚乙烯基硅氧烷的粘度为1000-200000mPa·S,优选为2000-100000mPa·S,更优选为3000-50000mPa·S。
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