[发明专利]一种闪存芯片的测试方法

说明书

一种闪存芯片的测试方法，其特征在于，该测试方法采用芯片闪存测试装置进行测试，将测试电脑与芯片闪存测试装置连接，将测试装置的探针(24)扎待测试芯片的焊点，将检测结果返回测试电脑，利用测试软件进行结果辨认。采用本专利的芯片闪存测试装置进行闪存芯片的测试，减少了对人力需求的高度依赖，只一名操作员就能操作更多台测试机，解决了传统操作对操作员人数的高度依赖，极大的提高了设备利用率。

技术领域

本发明涉及一种闪存芯片的测试方法。

背景技术

随着社会的进步，科技的发展，人们需要储存信息不再需要手写或者携带大量的书本，而是使用方便小巧的移动存储器，那么移动存储器是什么呢？它就叫做闪存芯片。闪存芯片是一种可以储存任何格式的文件和数据的移动数据储存器，它小巧轻便，便于携带，可以说是一个小小的个人移动数据库

测试时，在装有测试软件的电脑上，通过USB线缆连接针卡并对针卡供电，搭载主控芯片的PCB为主体的针卡通电后，即模拟出仅缺少NAND闪存的工作环境，这时使用针卡上细如毛发之探针，与晶圆上的每个pad接触，就形成了完整的数据存储系统，通过软件作用于主控，可对连接的晶圆输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求，通过软件输出结果，判断晶圆为良品或不良品。

原有的手摇升降式晶圆测试机的操作方法：

1，将针卡在测试机顶部用螺丝锁定(针卡承载台通过调节旋钮上下移动予以调节)；

2，工作台固定镶片形成90°夹角，工作台放入晶圆紧靠镶片，再通过工作台调节旋钮，进行水平前后左右以及水平旋转调节，使探针刚好与晶圆的pad位置一一对应；

3，操作手摇杆来回转动180°，带动针卡托架，将工作台上升或下降，完成测试和取放晶圆的操作；

现有技术的缺点：晶圆焊点非常小，不仅对测试探针接触焊点的精度要求很高，还要在批量操作后保持一致性。探针与晶圆的pad既要精准接触，还要避免接触压力过大造成探针弯折和磨损，每次晶圆上升与探针接触，都是直接到位，没有缓冲，随着大量的测试动作重复进行，探针容易磨损加剧，甚至弯曲以致损坏，严重影响测试的准确率。

2，操作员做好取料换料的动作后，再操作摇杆，动作繁琐，效率很低，而且摇杆举升工作台时，速度不能太快，用力不宜太猛，效率很难得到有效提高。因为设备构件摩擦、限定升降的构件多次碰撞后的磨损等因素，不能保证探针与晶圆接触保持一致，导致大批量测试时需要反复调试，因此需要经常反复调试，压力大了造成晶圆PAD上针痕太大，影响后续的封装合格率，压力小了，又不能保持良好接触。

发明内容

本发明专利的目的在于提供一种闪存芯片的测试方法，其特征在于，该测试发放采用芯片闪存测试装置进行测试，具体采用如下步骤：

步骤一，将待测试芯片放置于镶片(17)上固定；

步骤二，将测试电脑与芯片闪存测试装置连接，打开测试软件；

步骤三，将测试装置的探针(24)扎待测试芯片的焊点，并将检测结果返回测试电脑上进行结果辨认。

所述闪存芯片的测试装置，包括测试机底座(31)，测试平台，测试托架(25)，垂直支架(37)，进步电机(38)，控制箱，进步电机导轨(14)；

所述垂直支架(37)垂直安装在测试机底座(31)，所述控制箱安装在垂直支架(37)的外侧，所述进步电机(38)安装在垂直支架(37)的内侧，该进步电机(38)上具有进步电机导轨(14)，所述测试托架(25)通过导轨滑块(40)可沿着进步电机导轨(14)上下位移；

所述测试平台位于测试托架(25)的下方，并安装在测试机底座(31)上。