[发明专利]制作阶梯PCB板的方法

说明书

本发明公开了一种制作阶梯PCB板的方法。该方法包括：获取第一PCB子板和第二PCB子板，对该第一PCB子板上的PP进行切割，得到槽型PCB子板；对该第二PCB子板上的PI进行镭射切割，得到凸型PCB子板；将该槽型PCB子板与该凸型PCB子板进行压合，得到PCB母板；对该PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，得到阶梯PCB板。本申请提供的方案，通过在槽型PCB子板与凸型PCB子板压合完成时，把凸型PCB子板中的金手指区域和PI膜除去；露出金手指的同时，使用阻焊和喷涂的方式对金手指表面进行防护，构建绝缘层，得到阶梯PCB板结构，使得PCB母板的金手指插槽位置变薄，满足了插槽对金手指厚度的要求。

技术领域

本申请涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种制作阶梯PCB板的方法。

背景技术

随着电子行业的高速发展，PCB(Printed Circuit Board)产品逐渐往高密度、高层次发展，产品金手指厚度也在不断增加，金手指厚度增加后导致插拔类产品的插口越来越大，因此带来了金手指过厚而不能满足插槽需要的问题。在PCB线路板的制作过程中，PCB板上阶梯手指通过金手指(Gold finger)传送信号；金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为金手指。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种制作阶梯PCB板的方法，用于生产阶梯PCB产品，使用该方法生产出的PCB产品能降低PCB板金手指区域的厚度，可以达到单张PCB子板的厚度，并且可根据使用需要预设PCB金手指的厚度，使得金手指能满足插槽的需要。

本申请提供一种制作阶梯手指的方法，包括：

获取第一PCB子板，该第一PCB子板为待设置金手指区域所在的PCB子板，该第一PCB子板的待压合面覆盖有半固化片PP；获取第二PCB子板，该第二PCB子板待压合面覆盖有PI聚酰亚胺薄膜；

根据待设置金手指区域，对该第一PCB子板上的PP进行切割，得到槽型PCB子板；对该第二PCB子板上的PI进行镭射切割，得到凸型PCB子板；

将该槽型PCB子板与该凸型PCB子板进行压合，得到PCB母板；

根据该待设置金手指区域的尺寸信息，对该PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，得到阶梯PCB板。

在一种实施方法中，该第一PCB子板为N个PCB子板与N+1个PP相互叠层铆合的整体，该N为大于1的整数；

根据该第一PCB子板的结构，确定该第一PCB子板的压合面，该压合面包括：金手指区域。

在一种实施方法中，该第二PCB子板为M个PCB子板与M个PP片相互叠层铆合的整体，该M大于或等于1；

根据该第二PCB子板的结构，对外层为PCB子板的一面进行贴PI膜。

在一种实施方法中，对该第一PCB子板上的PP进行切割，包括：

根据该待设置金手指区域的尺寸信息，确定该PP片的切割尺寸；

该PP片的切割尺寸包括：长度尺寸、宽度尺寸和高度尺寸。

在一种实施方法中，对该第二PCB板上的PI膜进行镭射切割，包括：

根据该待设置金手指区域的尺寸信息，确定该PI膜的镭射切割尺寸信息；

该切割该PI膜的镭射切割尺寸信息包括：长度尺寸和宽度尺寸。

在一种实施方法中，将该槽型PCB子板与该凸型PCB子板进行压合，包括：

铆合该槽型PCB子板与该凸型PCB子板；

利用融化PP的压力和温度，将该槽型PCB子板与该凸型PCB子板粘接。