[发明专利]一种半导体制造用去离子水湿法氧化回流装置在审
申请号: | 202110103332.2 | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN112768343A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 胡学付 | 申请(专利权)人: | 广州链通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;C02F1/469 |
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地址: | 510653 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制造 离子水 湿法 氧化 回流 装置 | ||
本发明提供一种半导体制造用去离子水湿法氧化回流装置,包括底座,所述冷凝装置的下侧设置有与皮带连接的L型转臂,L型转臂的内部设置有金属杆,L型转臂的下部连接有球体,抽吸装置包括:隔板、磁块、导向板和进出口,抽吸装置的内部设置有圆板,分离筒的下端连接有电板。通过L型转臂上的金属杆对磁块上的磁感线进行切割,金属杆切割磁感线产生电流正负极分别通向电板,通过电板对分离筒内的冷凝后的去离子水和可溶性的有机物进行吸附;抽吸装置通过抽吸环管对电板周围的离子和可溶性的有机物进行间歇抽取,这一结构解决了去离子水的使用较多和浪费,以及存在可溶性的有机物,可以污染离子交换柱从而降低其功效的问题。
技术领域
本发明属于半导体分立器件制造技术领域,尤其涉及一种半导体制造用去离子水湿法氧化回流装置。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要,像很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。
半导体分立器件制造属于半导体延伸制造使用的一种,湿法水汽氧化是半导体分立器件制造必不可少的工艺,现有的湿法水汽氧化设备使用的是电炉加热去离子水形成去离子水蒸汽,氧气输送进入电炉加热内与去离子水蒸汽混合,再输入进入扩散炉内,在半导体器件上进行氧化层的生长,但是输入的去离子蒸汽不能得到回收利用,从而导致去离子水的使用较多和浪费;另外现有的回收利用去离子水装置,应用离子交换树脂去除水中的阴离子和阳离子,但水中仍然存在可溶性的有机物,可以污染离子交换柱从而降低其功效,去离子水存放后也容易引起细菌的繁殖。
于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供半导体制造用去离子水湿法氧化回流装置,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种半导体制造用去离子水湿法氧化回流装置,由以下具体技术手段所达成:
一种半导体制造用去离子水湿法氧化回流装置,包括底座,所述支架的上部左侧固定连接有去离子水箱,支架的上部且在去离子水箱的右侧设置有流量阀,支架的上部且在流量阀的右侧设置有蒸发器,蒸发器的内部上侧转动连接有扇叶,扇叶的上部固定连接有转轴,转轴的外侧固定连接有转动轮,转动轮的外侧滚动连接有皮带,蒸发器的上部固定连接有管路,管路的上部设置有氧化箱,氧化箱的左侧设置有冷凝装置,冷凝装置的左侧设置有回收箱,冷凝装置的下侧设置有与皮带转动连接的L型转臂,L型转臂的内部设置有金属杆,L型转臂的下部固定连接有球体,球体的外部转动连接有抽吸装置,抽吸装置包括:隔板、磁块、导向板和进出口,抽吸装置的内部且在导向板上设置有圆板,抽吸装置的下部且在支架上固定连接有固定柱,回收箱的下侧且在支架上设置有分离筒,分离筒的下端固定连接有电板,电板的内侧设置有抽吸环管,抽吸环管和进出口之间固定连接有回流管。
进一步的,所述转动轮的内部开设有与管路相通的通气孔,从而保证蒸发器内的去离子水蒸汽流到氧化箱的内部。
进一步的,所述回流管与进出口的进口相连,且的的出口通过管路与回收箱固定连接。
进一步的,所述磁块相对金属杆的一侧磁极相同,且与相对面的金属杆相对应。
进一步的,所述抽吸装置、圆板的内部均开设有与球体对应的球形槽,且圆板固定连接在球体上。
进一步的,所述分离筒的内部且在回流管上部下侧设置有过滤板。
进一步的,所述圆板的开设有与导向板对应的滑槽。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造