[发明专利]一种瓷砖的粘贴工艺在审

专利信息
申请号: 202110101359.8 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN112922256A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 刘久强;林顺勇;邓宇涛;郑炆林 申请(专利权)人: 龙强建工有限公司
主分类号: E04F13/14 分类号: E04F13/14;E04F21/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市晋安区*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 瓷砖 粘贴 工艺
【权利要求书】:

1.一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,包括以下步骤:

S1、选材及设计图纸:先丈量好需要粘接瓷砖的墙面和地面尺寸,根据需求确定好需要粘贴的瓷砖款式,再根据墙面和地面尺寸确定瓷砖数量、加工方案和粘贴方案,绘制出相应的图纸;

S2、瓷砖尺寸修改:为提高瓷砖在竖直墙面粘贴的稳定性,同时减少空鼓情况的发生,将部分大块瓷砖裁切成便于在墙面粘贴长条状,长宽比例为1∶2.5~1∶3;

S3、基层补平:将需要粘贴瓷砖的墙面和地面铲平,通过水泥砂浆将墙面和地面的空洞补平,从而确保墙面和地面基层基本平整;

S4、基层凿毛:通过凿毛机在基层表面凿出多个便于粘贴瓷砖的凹槽,凹槽直径为5~10mm;

S5、刷防水层:通过伸缩杆和滚筒在墙面和地面上均匀涂覆防水涂料,防止后期出现浸水的现象;

S6、渗水试验:防水层干燥后,在地面倒入10cm深的水,并且在墙面喷洒水雾,48h后,检查地面和墙面的渗水情况,若无渗水发生,进行下一步骤;

S7、涂刷辅助层:为提高瓷砖的粘接牢固性,分别在墙面和地面涂刷墙固和地固;

S8、制配粘结剂:按特点比例混合水泥、黄沙和水,将水泥、黄沙和水充分搅拌至润滑均匀且无明显糊结状即可;

S9、找水平基准线:根据图纸铺贴图样的要求,确定排砖方案,并通过红外水平仪找准水平基准线;

S10、浸泡处理:为避免瓷砖与粘结剂之间出现空隙,需将待粘贴瓷砖浸泡在水缸中,浸泡时间为2~4h,浸泡结束后,将瓷砖从水缸中取出并阴干;

S11、瓷砖粘贴:在经过预先清洁的瓷砖背面涂抹上粘结剂,按照水平基准线将瓷砖缓慢平铺在墙面或地面表面,并使用橡胶锤将瓷砖拍实,重复上述步骤,直至将墙面和底面的主体部分贴完;

S12、边角处理:根据墙面和底面的边角形状裁切处相应的边角瓷砖形状,根据S9将边角瓷砖与墙面或地面的边角处缓慢贴合;

S13、调整留缝:通过十字卡或找平器调整瓷砖与瓷砖之间的待嵌缝,确保每块瓷砖平整且每条待嵌缝等宽;

S14、平整度检测:瓷砖铺贴结束后,通过水平仪检测瓷砖的平整度,若有不平整现象,使用橡胶锤进行微调,直至所有瓷砖都保持平整;

S15、表面固定:在瓷砖表面铺上一层张紧的薄膜,从而起到初步固定的租用;

S16、嵌缝处理:粘结剂凝固后,将薄膜撕开,通过一字螺丝刀将瓷砖嵌缝的污物去除,按照由上至下和由左至右的顺序,在瓷砖待嵌缝上均匀涂抹美缝剂,从而提高整体美观度。

2.根据权利要求1所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S5中,防水层应水平和竖直依次涂刷两遍,并且墙面的防水层涂刷高度应大于等于1.8m。

3.根据权利要求1所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S8中,水泥与黄沙的混合比例为1∶2.5~1∶3。

4.根据权利要求3所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S8中,为提高粘结剂浆料的粘结性,粘结剂浆料充分搅拌混合后应静置10~15min,再稍加搅拌1~2min,即可使用。

5.根据权利要求1所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S9中,也可通过墨斗弹线的方法找水平基准线。

6.根据权利要求1所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S10中,为避免瓷砖之间互相碰撞导致发生掉瓷的情况,瓷砖需要按照釉面向上陶面向下摆放方式进行浸泡。

7.根据权利要求1所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S11中,在瓷砖铺贴过程中,可小幅度转动瓷砖,使粘结剂浆料与瓷砖背面充分接触。

8.根据权利要求7所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S11中,为提高瓷砖与墙面的粘接牢固性,墙面贴砖时,可采用交错排布的粘贴方法对瓷砖进行粘贴。

9.根据权利要求8所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,所述S11中,墙面贴砖时,应遵守由下至上的粘贴顺序。

10.根据权利要求1所述的一种瓷砖的粘贴工艺,其特征在于,瓷砖铺贴结束后,为保持瓷砖的平整度并防止瓷砖被刮花,美缝后,需在瓷砖表面粘贴一层保护薄膜。

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