[发明专利]均匀阻抗枝节加载的悬置带线腔体合路器有效
申请号: | 202110098583.6 | 申请日: | 2021-01-25 |
公开(公告)号: | CN112864555B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 陈建新;曹帅华;柯彦慧;杨汶汶;符小东;揭水平;徐翠;王学仁 | 申请(专利权)人: | 南通大学;中天通信技术有限公司;中天宽带技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/213 | 分类号: | H01P1/213;H01P11/00 |
代理公司: | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人: | 蔡晶晶 |
地址: | 226000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均匀 阻抗 枝节 加载 悬置 带线腔体合路器 | ||
1.一种均匀阻抗枝节加载的悬置带线腔体合路器,包含中空的金属腔体(4)、位于金属腔体(4)内的介质基板(1)和位于其上方的悬置带线电路(2),悬置带线电路(2)包含低通滤波电路(5)、高通滤波电路(6)和合路电路(7),其特征在于:所述低通滤波电路(5)包含单个π1型结构单元,所述π1型结构单元具有主传输线和设置于主传输线两端的两个均匀阻抗开路枝节,所述π1型结构单元的两个开路枝节的长度之比小于1.2,所述π1型结构单元的极点位于其两个零点的左侧;所述低通滤波电路(5)还包括加载在π1型结构单元与合路电路(7)间的低频传输线上的均匀阻抗开路枝节(83),使低频频带内产生第三个零点,所述第三个零点位于π1型结构单元的两个零点右侧的阻带内;所述高通滤波电路(6)包含两个级联的π2型结构单元,所述π2型结构单元具有主传输线和设置于主传输线两端的两个均匀阻抗开路枝节,所述π2型结构单元的两个开路枝节长度之比大于1.2;所述π2型结构单元的极点位于其两个零点的之间。
2.根据权利要求1所述的均匀阻抗枝节加载的悬置带线腔体合路器,其特征在于:所述低通滤波电路(5)用于对885MHz-960MHz和1.4GHz-1.5GHz两个频带进行抑制,在频带885MHz-960MHz内产生两个零点,在频带1.4GHz-1.5GHz内产生一个零点。
3.根据权利要求1所述的均匀阻抗枝节加载的悬置带线腔体合路器,其特征在于:所述高通滤波电路(6)用于对698MHz-798MHz和1.4GHz-2.4GHz两个频带进行抑制。
4.根据权利要求1所述的均匀阻抗枝节加载的悬置带线腔体合路器,其特征在于:所述均匀阻抗开路枝节为非耦合悬置带线。
5.根据权利要求1所述的均匀阻抗枝节加载的悬置带线腔体合路器,其特征在于:所述介质基板(1)悬空地固定于金属腔体(4)内,所述悬置带线电路(2)暴露于空气(3)中。
6.根据权利要求1所述的均匀阻抗枝节加载的悬置带线腔体合路器,其特征在于:所述低通滤波电路(5)具有低频微带线和设置于该低频微带线两端的低频输入端口、低频输出端口,所述高通滤波电路(6)具有高频微带线和设置于该高频微带线两端的高频输入端口、高频输出端口,低频输出端口、高频输出端口分别连接合路电路(7)的低频输入端口、高频输入端口。
7.权利要求1-6任一项所述均匀阻抗枝节加载的悬置带线腔体合路器的设计方法,其特征在于:包含悬置带线电路(2)的设计方法,步骤如下:
步骤1、根据低通滤波电路需要抑制的频带选择1个π1型结构单元和一个加载于低频传输线上加载1个均匀阻抗开路枝节(83),所述π1型结构单元的两个开路枝节的长度之比小于1.2;
步骤2、通过调节π1型结构单元中主传输线和两个均匀阻抗开路枝节的长度和宽度,以控制零点与极点之间的距离,使得π1型结构单元的极点定位于其两个零点的左侧,具体来说该极点定位于通带内;调整均匀阻抗开路枝节(83)的加载位置以及均匀阻抗开路枝节(83)的长度和宽度,使该直接产生的第三个零点位于π1型结构单元两个零点的右侧的阻带内;至此完成低通滤波器的设计;
步骤3、根据高通滤波电路需要抑制的频带选择两个π2型结构单元级联,所述π2型结构单元的两个开路枝节长度之比大于1.2;
步骤4、通过调节两个π2型结构单元中主传输线和两个均匀阻抗开路枝节的长度和宽度,以控制零点与极点之间的距离,使得π2型结构单元的极点定位于其两个零点之间,具体来说该极点应定位于通带内,至此完成两个π2型结构单元微带滤波电路的设计;
步骤5、级联单元结构之间的主传输线尺寸通过参数扫描、调节匹配来确定,使得S参数达到预定标准,具体来说,S11在通带内小于-20dB;S21在阻带内小于-27dB,在通带内大于-0.5dB,至此完成微带高通滤波器的设计;
步骤6、将两个设计好的微带低通滤波器和微带高通滤波器通过含有T型结的合路电路相连,即完成所述腔体合路器中悬置带线电路(2)的设计。
8.均匀阻抗枝节加载的悬置带线腔体合路器的加工工艺,其特征在于:在介质基板(1)上通过刻蚀法制备权利要求7方法中所述的悬置带线电路(2),并将介质基板(1)固定于中空的金属腔体(4)内,并在金属腔体(4)的侧壁安装低频输入端口、高频输入端口和合路输出端口。
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