[发明专利]一种基于热电堆红外测温模组及其温度测量方法

权利要求书

1.一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：包括MCU处理器控制板，所述MCU处理器控制板上电性安装有热电堆红外传感器、距离传感器、匹配模块、环境影响消除模块和外接设备端口，所述MCU处理器控制板内装有驱动程序，所述外接设备端口通过数据线与外接系统设备相连接，所述热电堆红外传感器和距离传感器前端采用镜片封装，所述MCU处理器控制板安装在盒体内。

2.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：所述环境影响消除模块包括环境检测模块和环境补偿模块，所述环境检测模块包括红外热电堆感应器获取环境温度、距离传感器获取距离和湿度检测装置获取湿度数据，所述环境补偿模块为温湿装置对环境进行温度湿度补偿。

3.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：所述驱动程序为所述测温模组操控程序驱动，所述驱动程序安装在外接系统设备上，所述外接系统设备内装有单片机系统、安卓系统、Windows系统或Linux系统中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：所述匹配模块上设有匹配放大电路，匹配放大电路上连接有数模转换线路。并配有高精度的数模转换线路

5.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：所述的红外热电堆传感器和距离传感器以COB或CSP封装在MCU处理器控制板上，所述红外热电堆传感器和距离传感器一周的MCU处理器控制板上设有固定底座，所述固定底座上安装有透镜圆筒支架，所述透镜圆筒支架上安装有镜片，所述镜片为硅透镜或锗透镜中的一种。所述镜片封装在塑料或者金属圆筒前端内嵌有镜片，

6.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：所述红外热电堆传感器、距离传感器以及设在其上方的镜片以TSV或PLCC封装方式封装在MCU处理器控制板上，所述镜片为硅透镜或锗透镜中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于：所述盒体的侧面设有语音播报器接口、顶面设有数据显示屏接口，语音播报器和数据显示屏通过数据线插入接口后与MCU处理器控制板电性相接。

8.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组的温度测量方法，其特征在于：具体测量步骤如下：

1)将热电堆红外测温模组装在安装支架上，将热电堆红外传感器和距离传感器前端镜片对准要测量区域，将数据线一端接到外接设备端口上，另一端接到外接系统设备；

2)外接系统设备显示需要安装驱动程序，而外接单片机系统内部有读取软件系统，点击安装，安装完成后点开操控界面，设定测量参数；

3)需要测量体温的人站在测量范围区域内时，自动启动测量，否则，超出或小于测量距离范围时，无法启动测量，且给出超出或小于测量距离的提示音；

4)热电堆传感器和距离传感器将检测到的温度数据和距离数据传输给MCU处理器控制板，MCU处理器控制板将温度数据和距离数据发送给匹配模块，所述匹配模块将温度数据进行放大或缩小处理后再次发送给MCU处理器，MCU处理器控制板将放大或缩小处理后的温度数据显示在外接系统设备的显示屏上，并在用语音播报器播报；

5)环境影响消除模块对测温模组环境温度和湿度进行检测，并对测温模组环境温度和湿度进行补偿。

9.根据权利要求8所述的一种基于热电堆红外测温模组的温度测量方法，其特征在于：所述匹配模块的匹配方法如下：

1)匹配模块内设有固定距离测量的无偏差的测量温度值，当测量距离与固定距离相同时，测量值即为被测者实际体温值；

2)当实际测量距离与固定距离不同时，被测者的测量温度值与测量距离值将被输入到匹配模块的进行放大或缩小处理，得到实际测量温度值，然后显示在外接系统设备的显示屏上，并被语音播报器播报。

10.一种采用权利要求1-7任一项所述的一种基于热电堆红外测温模组对发出红外线的物体进行温度测定的应用。