[发明专利]一种用于浸没式散热液体的冷却装置及散热控制方法

说明书

本发明公开了用于浸没式散热液体的冷却装置，包括用于浸没主发热元件的液冷槽，主发热元件上设有副发热元件，液冷槽具有进液口和出液口，液冷槽的槽口处安装有密封罩，密封罩上设有若干通气孔，进液口处安装有进液管，进液管包括输液管和喷液管；喷液管呈螺旋形向上盘绕延伸，副发热元件布置于喷液管中间，喷液管上间隔设有若干朝向副发热元件的喷淋孔。主发热元件采用传统的浸没式冷却方式，而对于毗邻主发热元件且沿竖向设置的副发热元件，通过螺旋形的喷液管导入小部分散热液体，采用周向喷淋的形式完成对副发热元件的降温冷却，解决不同位置发热元件对于散热液体的实际需求差异的问题，可根据需要分开供液以减少散热液体的用量，降低成本。

技术领域

本发明涉及浸没式液冷技术领域，具体涉及一种用于浸没式散热液体的冷却装置及散热控制方法。

背景技术

常见的计算机大都依靠冷空气给机器降温，而水冷或液冷有两大好处：一是它把冷却剂直接导向热源，而不是像风冷那样间接制冷；二是和风冷相比，每单位体积所传输的热量即散热效率高达3500倍。水冷散热器在2008年左右就出现在市场，惠普、IBM等服务器巨头和其他一些专注数据中心技术的公司都先后推出过水冷散热产品。浸没液冷是将服务器或发热元件直接浸没在散热液体中，依靠液体的流动循环带走设备运行产生的热量。然而，发热元件的自身结构及其应用场景比较复杂多样，发热元件并不全是板式结构，有些发热元件除了底部的主发热元件(主处理芯片)，还有一些附着连接在主发热元件上，堆叠向上延伸的副发热元件(附件元器件)。

现有技术中，浸没液冷装置在结构设计时，将整个发热元件包括主副发热元件一起浸没在散热液体中，虽然冷却效果尚可，但没有考虑到主发热元件和副发热元件的散热需求不同，主发热元件处热量累积多温度高需要快速降温，而副发热元件处温度稍低，仅需要少量散热液体即可。因此，本发明的目的旨在提供一种用于对浸没式散热液体的冷却装置，以解决现有设计没有考虑到热源分布差异和散热液体需求的差异，单一供液导致散热液体用量多，提升了成本。

发明内容

鉴于上述的分析，本发明提出一种用于浸没式散热液体的冷却装置及散热控制方法以解决现有技术的不足。

本发明主要通过以下技术方案来实现：

一种用于浸没式散热液体的冷却装置，包括开口向上并用于浸没主发热元件的液冷槽，所述主发热元件上设有副发热元件，所述液冷槽具有进液口和出液口，所述液冷槽的槽口处安装有密封罩，所述密封罩上设有若干通气孔，所述进液口处安装有进液管，所述进液管包括设置在液冷槽槽壁上的输液管和喷液管，所述输液管向液冷槽内输入散热液体，所述喷液管穿过液冷槽向副发热元件喷淋散热液体；所述喷液管呈螺旋形向上盘绕延伸，所述副发热元件布置于喷液管中间，所述喷液管上间隔设有若干朝向副发热元件的喷淋孔。

进一步地，所述喷淋孔处安装有雾化喷头，所述雾化喷头将喷液管内的散热液体雾化后喷向副发热元件。

进一步地，所述输液管、喷液管部分置于液冷槽外，外置的所述输液管、喷液管上分别安装有用于控制流量的第一电磁阀和第二电磁阀。

进一步地，所述通气孔上设有防水透气膜。

进一步地，所述喷淋孔于喷液管上设有多个，其中一个所述喷淋孔设于喷液管的顶部，正对所述副发热元件的顶端喷淋散热液体，其余所述喷淋孔均匀分布于副发热元件的周侧。

进一步地，所述密封罩的内侧设有疏水疏油涂层。

进一步地，所述密封罩为透明罩。

进一步地，所述液冷槽内设有液位传感器，所述主发热元件、副发热元件上安装有温度传感器。

本发明还提供了一种用于浸没式散热液体的散热控制方法，适用于使用上述的冷却装置实施，包括如下步骤：

将主发热元件浸没于液冷槽内的散热液体中；