[发明专利]一种具有粉碎功能的芯片封装设备

权利要求书

1.一种具有粉碎功能的芯片封装设备，包括箱体(1)和点胶管(2)，所述箱体(1)的形状为长方体，所述连接管竖向设置在箱体(1)的底部，所述点胶管(2)与箱体(1)连通，所述箱体(1)设有执行系统，其特征在于，所述箱体(1)内设有搅拌机构和粉碎机构；

所述搅拌机构包括动力组件和两个搅拌组件，所述动力组件设置在箱体(1)内的底部，所述搅拌组件位于动力组件和点胶管(2)之间，两个搅拌组件分别设置在箱体(1)两侧的内壁上；

所述动力组件包括移动板(3)、电磁铁(4)和两个弹簧(5)，所述电磁铁(4)固定在箱体(1)内的顶部，所述移动板(3)水平设置在电磁铁(4)和点胶管(2)之间，所述移动板(3)与电磁铁(4)正对设置，所述移动板(3)的制作材料为铁，所述移动板(3)与电磁铁(4)之间设有间隙，所述弹簧(5)与搅拌组件一一对应，所述移动板(3)的顶部通过弹簧(5)与箱体(1)内的顶部连接；

所述搅拌组件包括支撑杆(6)、轴承(7)、齿轮(8)、齿条(9)和两个搅棒(10)，所述支撑杆(6)水平固定在箱体(1)的内壁上，所述轴承(7)的内圈安装在支撑杆(6)上，所述齿轮(8)安装在轴承(7)的外圈，所述齿条(9)固定在移动板(3)的底部，所述齿轮(8)与齿条(9)啮合，所述搅棒(10)的轴线与支撑杆(6)的轴线垂直且相交，所述搅棒(10)以支撑杆(6)的轴线为中心周向均匀固定在轴承(7)的外圈；

所述粉碎机构包括转动管(11)、两个密封盘(12)、两个粉碎组件和至少两个单向阀(13)，所述转动管(11)和密封盘(12)均与支撑杆(6)同轴设置，所述转动管(11)位于两个支撑杆(6)之间，两个密封盘(12)分别与转动管(11)的两端密封且固定连接，所述转动管(11)的中端设有至少两个进料孔，所述进料孔以支撑杆(6)的轴线为中心周向均匀分布，所述单向阀(13)与进料孔一一对应，所述单向阀(13)安装在进料孔内，所述密封盘(12)上设有安装孔，所述支撑杆(6)穿过安装孔，所述支撑杆(6)与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述轴承(7)的外圈与密封盘(12)固定连接，所述粉碎组件与密封盘(12)一一对应，所述粉碎组件位于转动管(11)内，所述粉碎组件设置在密封盘(12)和单向阀(13)之间；

所述粉碎组件包括转动环(14)、两个固定杆(15)和至少两个出料孔，所述转动环(14)与转动管(11)同轴设置，所述支撑杆(6)穿过转动环(14)，所述支撑杆(6)与转动环(14)滑动且密封连接，所述转动环(14)与转动管(11)的内壁密封且固定连接，所述支撑盘与转动环(14)之间设有间隙，所述出料孔与进料孔一一对应，所述出料孔设置在转动管(11)上，所述出料孔位于转动环(14)和密封盘(12)之间，所述转动环(14)上设有至少两个圆孔，所述圆孔与出料孔一一对应，所述固定杆(15)与搅棒(10)一一对应，所述固定杆(15)的轴线与支撑杆(6)的轴线垂直且相交，所述固定杆(15)的一端固定在支撑杆(6)上，所述固定杆(15)的另一端与转动管(11)的内壁抵靠，所述固定杆(15)与转动管(11)的内壁滑动连接，所述固定杆(15)与转动环(14)的靠近单向阀(13)的一侧抵靠且滑动连接。

2.如权利要求1所述的具有粉碎功能的芯片封装设备，其特征在于，所述支撑杆(6)的两端均设有倒角。

3.如权利要求1所述的具有粉碎功能的芯片封装设备，其特征在于，所述移动板(3)上设有防腐镀锌层。

4.如权利要求1所述的具有粉碎功能的芯片封装设备，其特征在于，所述箱体(1)上设有两个吸音板(16)，所述吸音板(16)与支撑杆(6)一一对应，所述吸音板(16)固定在箱体(1)的外壁。

5.如权利要求1所述的具有粉碎功能的芯片封装设备，其特征在于，所述箱体(1)的顶部设有光伏板(17)。

6.如权利要求1所述的具有粉碎功能的芯片封装设备，其特征在于，所述转动管(11)与密封盘(12)为一体成型结构。

7.如权利要求1所述的具有粉碎功能的芯片封装设备，其特征在于，所述齿条(9)上涂有润滑油。