[发明专利]半导体清洗设备及其排气机构

说明书

本申请实施例提供了一种半导体清洗设备及其排气机构。该排气机构包括：排气套筒的周壁上设置有沿轴向排布的多个排气口，并且多个排气口分别与不同的排气管路连通；选择套筒嵌套于排气套筒内，选择套筒的周壁上设置有沿轴向排布的多个导通口，多个导通口与多个排气口一一对应地设置，排气套筒及选择套筒可相对旋转，使导通口和与其对应的排气口连通，多个导通口与多个排气口被设置为任意一个导通口和与其对应的排气口连通时，其他各导通口均不和与其对应的排气口连通。本申请实施例实现了不同类型的气体分别经由排气口进入不同的排气管路内，从而避免现有技术中将所有气体排入同一排气管路中产生化学反应。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体清洗设备及其排气机构。

背景技术

目前，随着摩尔定律的发展，集成电路的精度和密度越来越高，清洗环节的重要性日益凸显，半导体清洗设备中的单片清洗设备成为主流，清洗的关键性随着特征尺寸的不断缩小，半导体对杂质含量越来越敏感，因此，对工艺腔室内优异的气流分布，精准的流场控制和智能排风的设计要求越来越高。

单片清洗机设备一般为多腔室的设计，每个工艺腔室均设置有独立的进气装置和排气机构。进气装置的气体垂直从工艺腔室顶部吹入工艺腔室内部，并且通过承载装置(Bowl)的排气机构及工艺腔室的排气机构排出。承载装置的排气机构中设置有压差计，以检测承载装置内外的压差，并且通过手动调节排气机构的挡板，以保持承载装置内呈微负压。工艺腔室的排气机构根据进气装置自带压差计，以检测工艺腔室内外的压差，并且通过手动调节进气机构的挡板，以保持工艺腔室内呈正压，从而避免外界杂质进入工艺腔室，以确保工艺腔室内的气流洁净度。但是由于两个排气机构均接入同一路厂务排气系统，并且在进行多种清洗药液进行清洗时，在排气过程中部分药液会进入厂务排气系统，各清洗药液之间可能会产生化学反应，从而对厂务排气系统造成污染。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体清洗设备及其排气机构，用以解决现有技术存在的各药液之间产生化学反应从而对厂务排气系统造成污染的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体清洗设备的排气机构，用于排出所述半导体清洗设备内的气体，包括：排气套筒及选择套筒；所述排气套筒的周壁上设置有沿轴向排布的多个排气口，并且多个所述排气口分别与不同的排气管路连通；所述选择套筒嵌套于所述排气套筒内，所述选择套筒的周壁上设置有沿轴向排布的多个导通口，多个所述导通口与多个所述排气口一一对应地设置，所述排气套筒及所述选择套筒可相对旋转，使所述导通口和与其对应的所述排气口连通，多个所述导通口与多个所述排气口被设置为任意一个所述导通口和与其对应的所述排气口连通时，其他各所述导通口均不和与其对应的所述排气口连通。

于本申请的一实施例中，所述排气机构还包括转接座及驱动组件，所述转接座及所述驱动组件分别设置于所述选择套筒的两端；所述选择套筒的一端与所述转接座连通，所述转接座用于将所述选择套筒与所述半导体清洗设备的内部连通；所述选择套筒的另一端与所述驱动组件连接，所述驱动组件封闭所述选择套筒的另一端，且用于带动所述选择套筒相对于所述排气套筒旋转。

于本申请的一实施例中，多个所述排气口沿所述排气套筒的轴向并列设置，多个所述导通口沿所述选择套筒的轴向排布，并且沿所述选择套筒的周向错落排布。

于本申请的一实施例中，所述转接座的上表面开设有与所述半导体清洗设备内部连通的第一连通口，所述转接座的侧表面开设有与所述第一连通口连通设置的第二连通口，所述选择套筒的一端通过所述第二连通口与所述转接座连通。

于本申请的一实施例中，所述驱动组件还包括支撑板及驱动座，所述驱动座的一端与所述选择套筒的另一端封闭连接，所述驱动座的另一端与所述支撑板枢转连接，所述驱动座用于与一驱动源连接以带动所述选择套筒旋转。