[发明专利]掩模的制造方法、据此制造的掩模和显示装置的制造方法

权利要求书

1.一种掩模的制造方法，包括如下步骤：

在掩模基板上形成有机物质层，在所述有机物质层上图案化硬掩模；

蚀刻所述有机物质层而形成包括贯通孔的掩模片；

去除布置在所述掩模片上的所述硬掩模；

在所述掩模片上形成导电物质层；以及

蚀刻所述导电物质层而形成导电层。

2.如权利要求1所述的掩模的制造方法，其中，

在蚀刻所述有机物质层而形成包括贯通孔的掩模片的步骤中，

所述掩模片通过干法蚀刻工序而形成。

3.如权利要求1所述的掩模的制造方法，其中，

在所述掩模片上形成导电物质层的步骤中，

所述导电物质层包括Al、Ti、Mo、Cu、ITO、IZO以及IGZO中的至少一种物质。

4.如权利要求1所述的掩模的制造方法，其中，

在蚀刻所述导电物质层而形成导电层的步骤中，

所述导电层通过干法蚀刻工序而形成。

5.如权利要求1所述的掩模的制造方法，其中，

所述导电层从所述掩模片的上表面具有第一厚度，所述第一厚度为1500埃至2500埃。

6.如权利要求1所述的掩模的制造方法，其中，

所述导电层与所述贯通孔相隔，并且具有网格形状。

7.如权利要求1所述的掩模的制造方法，其中，

所述导电层中的至少一部分与所述贯通孔相隔，并且具有岛形状。

8.如权利要求1所述的掩模的制造方法，其中，

在蚀刻所述导电物质层而形成导电层的步骤之后还包括如下步骤：

在所述导电层固定框架；以及

拆卸所述掩模基板。

9.如权利要求8所述的掩模的制造方法，其中，

所述导电层借由静电力固定在所述框架。

10.如权利要求8所述的掩模的制造方法，其中，

所述框架与所述贯通孔相隔，并且具有网格形状。

11.如权利要求8所述的掩模的制造方法，其中，

所述框架中的至少一部分与所述贯通孔相隔，并且具有岛形状。

12.一种掩模，配备有：

框架；

掩模片，包括贯通孔；以及

导电层，在平面上与所述贯通孔相隔，并且布置在所述框架与所述掩模片之间，并固定在所述框架。

13.如权利要求12所述的掩模，其中，

所述导电层包括Al、Ti、Mo、Cu、ITO、IZO以及IGZO中的至少一种物质。

14.如权利要求12所述的掩模，其中，

所述导电层从所述掩模片的上表面具有第一厚度，所述第一厚度为1500埃至2500埃。

15.如权利要求12所述的掩模，其中，

所述导电层与所述贯通孔相隔，并且具有网格形状。

16.如权利要求12所述的掩模，其中，

所述导电层中的至少一部分与所述贯通孔相隔，并且具有岛形状。

17.如权利要求12所述的掩模，其中，

所述导电层借由静电力固定在所述框架。

18.如权利要求12所述的掩模，其中，

所述框架与所述贯通孔相隔，并且具有网格形状。