[发明专利]显示面板和显示装置在审
| 申请号: | 202110095787.4 | 申请日: | 2021-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN112864208A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
| 发明(设计)人: | 燕青青;袁晓敏;赵二瑾;王格 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本公开涉及显示技术领域,公开了一种显示面板和显示装置,该显示面板包括显示基板、相位差层和偏光片;相位差层设于显示基板的显示侧;偏光片设于相位差层的远离显示基板的一侧,偏光片的吸收轴的方向与偏光片的拉伸方向平行或垂直,且偏光片的吸收轴与相位差层的光轴的夹角不等于0°和90°。该显示面板使偏光片的收缩力对相位差层的光轴的影响较为均匀,减弱色相不均的现象。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种显示面板和包括该显示面板的显示装置。
背景技术
随着OLED(OrganicElectroluminesence Display,有机发光半导体)显示技术的快速发展,客户对手机熄屏状态的色相要求越来越严格,既对信赖性前的一体黑效果有要求,又要限定信赖性后色相均匀性。为了应用在FMLOC(Flexible Multi-Layer On Cell,柔性多层结构)产品上,FMLOC是指在显示面板的封装基板上制作金属网格电极层,从而进行触控控制,无需外挂TSP(Touch Sensor Panel,触摸屏)。该工艺可以减小屏幕厚度,进而有利于折叠;同时没有贴合公差,可减小边框宽度。
目前,现有的显示面板会产生色相不均匀的现象,而且环境光对显示效果的影响较大,特别是强环境光下较难看清楚显示画面。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的色相不均的不足,提供一种色相较均的显示面板和包括该显示面板的显示装置。
根据本公开的一个方面,提出一种显示面板,包括:
显示基板;
相位差层,设于所述显示基板的显示侧;
偏光片,设于所述相位差层的远离所述显示基板的一侧,所述偏光片的吸收轴的方向与所述偏光片的拉伸方向平行或垂直,且所述偏光片的吸收轴与所述相位差层的光轴的夹角不等于0°和90°。
在本公开的一种示例性实施例中,所述相位差层包括1/4λ相位差膜。
在本公开的一种示例性实施例中,所述1/4λ相位差膜的光轴与所述偏光片的吸收轴的夹角为45°。
在本公开的一种示例性实施例中,所述相位差层还包括1/2λ相位差膜,所述1/2λ相位差膜设于所述1/4λ相位差膜与所述偏光片之间。
在本公开的一种示例性实施例中,所述1/4λ相位差膜的光轴与所述偏光片的吸收轴的夹角为θ1,所述1/2λ相位差膜的光轴与所述偏光片的吸收轴的夹角为θ2,所述θ1大于等于10°且小于等于20°或所述θ1大于等于70°且小于90°,相应的,所述θ2大于等于70°且小于90°或所述θ2大于等于10°且小于等于20°。
在本公开的一种示例性实施例中,所述θ1为15°时,所述θ2为75°;或所述θ1为75°时,所述θ2为15°。
在本公开的一种示例性实施例中,所述显示面板还包括:
第三胶层,设于所述偏光片的远离所述显示基板的一侧;
透明盖板,设于所述第三胶层的远离所述显示基板的一侧。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第三胶层的厚度大于等于0.15mm。
在本公开的一种示例性实施例中,所述透明盖板包括:
平面部;
折弯部,连接于所述平面部的相对两侧边沿,并与所述平面部平滑过度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110095787.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种软件缺陷检测方法与装置
- 下一篇:贴胶装置及贴胶方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





