[发明专利]一种高密度多通道光纤通信系统

说明书

本发明提供了一种高密度多通道光纤通信系统，包括激光晶元与多个光纤组成的光纤阵列，所述激光晶元与多个所述光纤连接，其中，所述激光晶元包括激光焊盘、激光发射单元、激光正极与激光负极，所述激光焊盘上设置有多个激光发射单元，所述激光正极与所述激光负极与所述激光发射单元电连接，所述激光正极与所述激光负极相对设置于所述激光焊盘两侧。本发明通过将激光负极直接做到激光焊盘的背面，也即用激光正极与激光负极异面，而非采取共面的形式，进一步缩小激光焊盘正面所需要的的面积，将原本相邻的激光光通道从原来的250μm，缩小到250μm以下。

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其是指一种高密度多通道光纤通信系统。

背景技术

目前现有技术中使用的光纤通信系统，如果存在多通道的话，通道间的最小间距是250微米，其本质根源应该可以追溯至多模光纤主纤芯直径是125微米，加上涂覆层，所有通用的光纤阵列相邻两个通道间的间距都为250微米，同时250微米的间距，也是之前所有激光器、PD、中心有源区通道间间隔的标准间距，主要都是为了配合整个传统光通信系统的多通道传输。因此所有的以前的光通信系统里的驱动芯片、激光、光学器件、以及光纤，通通都是按照250微米的间隔去设计和使用的。

现有的技术方案，多通道的光纤系统一般采用以下两种方式

方式1：间隔大于250微米：使用单颗激光，如单颗VCSEL，或者单个TOSA，相邻两通道间大于250微米。

方式2：间隔等于250微米：用激光阵列配合光纤阵列，做成相邻间隔为250微米的多通道光纤传输系统。

由于光芯片、光纤阵列以及光器件的结构限制，限制了多通道光纤通信系统最小的相邻间距为250微米。当实际应用需要用到更高密度，单位体积内需要容纳更多的光纤通信通道时，受限于这个250微米的通道间隔。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题是：当前光纤系统需要用到更高密度，单位体积内需要容纳更多的光纤通信通道时，受限于这个250微米的通道间隔。

为了解决上述技术问题，本发明实施例采用的技术方案为：

本发明实施例提供了一种高密度多通道光纤通信系统，包括激光晶元与多个光纤组成的光纤阵列，所述激光晶元与多个所述光纤连接，其中，所述激光晶元包括激光焊盘、激光发射单元、激光正极与激光负极，所述激光焊盘上设置有多个激光发射单元，所述激光正极与所述激光负极与所述激光发射单元电连接，所述激光正极与所述激光负极相对设置于所述激光焊盘两侧。

进一步地，所述激光焊盘尺寸为50μm-70μm。

进一步地，所述激光晶元采用砷化镓材料。

进一步地，所述激光阵列包括至少两个激光发射单元，所述激光阵列与所述光纤阵列连接。

进一步地，所述光纤阵列通过125μm的裸光纤粘合形成。

进一步地，所述光纤阵列采用直线排列的多芯光纤。

本发明实施例的有益效果在于：本发明实施例提供了一种高密度多通道光纤通信系统，包括激光晶元与多个光纤组成的光纤阵列，所述激光晶元与多个所述光纤连接，其中，所述激光晶元包括激光焊盘、激光发射单元、激光正极与激光负极，所述激光焊盘上设置有多个激光发射单元，所述激光正极与所述激光负极与所述激光发射单元电连接，所述激光正极与所述激光负极相对设置于所述激光焊盘两侧。本发明通过将激光负极直接做到激光焊盘的背面，也即用激光正极与激光负极异面，而非采取共面的形式，进一步缩小激光焊盘正面所需要的的面积，将原本相邻的激光光通道从原来的250μm，缩小到250μm以下。

附图说明