[发明专利]一种聚酰亚胺薄膜-氟薄膜及其压合方法、压合装置和应用

说明书

本发明提供了一种聚酰亚胺薄膜‑氟薄膜及其压合方法、压合装置和应用，涉及复合薄膜技术领域。本发明提供的压合方法，包括以下步骤：将聚酰亚胺薄膜和氟薄膜进行加热压合，得到聚酰亚胺薄膜‑氟薄膜；所述加热压合的温度大于265℃；所述加热压合的压力为0.15～0.8MPa。本发明通过控制加热压合的温度和压力，直接将聚酰亚胺薄膜和氟薄膜进行加热压合，能够形成一种能热封的有粘结性的聚酰亚胺压合薄膜，解决了原有工艺透明度不高、外观不好看、生产过程中产生烟气污染、生产效率低、电费高、人工费高、粘结性不稳定的问题，具有透明度高、外观精致、生产效率高和粘结性稳定的优点。

技术领域

本发明涉及复合薄膜技术领域，具体涉及一种聚酰亚胺薄膜-氟薄膜及其压合方法、压合装置和应用。

背景技术

现在技术中，聚酰亚胺薄膜和PTFE、FEP、PFA的复合通常是采用涂覆的技术来实现，使用立式涂布机来进行生产，利用PTFE、FEP、PFA的乳液来涂覆。由于乳液中含有乳化剂等成分，在挥发过程中易产生烟气，造成生产的产品呈现磨砂状，透明度不高，外观欠佳；而且生产效率低，电费高，人工费高，粘结性不稳定。

发明内容

本发明的目的在于提供一种聚酰亚胺薄膜-氟薄膜及其压合方法、压合装置和应用，采用本发明提供的压合方法生产聚酰亚胺薄膜-氟薄膜，解决了原有工艺生产过程中产生烟气污染、人工费高的问题，具有薄膜透明度高、外观精致、生产效率高和粘结性稳定的优点。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种聚酰亚胺薄膜-氟薄膜的压合方法，包括以下步骤：

将聚酰亚胺薄膜和氟薄膜进行加热压合，得到聚酰亚胺薄膜-氟薄膜；

所述加热压合的温度大于265℃；所述加热压合的压力为0.15～0.8MPa。

优选地，所述氟薄膜的制备原料包括PTFE、FEP和PFA中的一种或几种。

优选地，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为0.02～0.05mm；所述氟薄膜的厚度为0.005～0.01mm。

本发明提供了上述技术方案所述压合方法采用的压合装置，包括放卷装置1和压合装置2；

所述放卷装置1包括聚酰亚胺薄膜放卷装置11和氟薄膜放卷装置12；所述聚酰亚胺薄膜放卷装置11放出的聚酰亚胺薄膜和氟薄膜放卷装置12放出的氟薄膜贯穿所述压合装置2；所述压合装置2包括若干个压合辊；所述聚酰亚胺薄膜和氟薄膜通过压合装置2压合形成聚酰亚胺薄膜-氟薄膜。

优选地于，所述氟薄膜放卷装置12设置于所述聚酰亚胺薄膜放卷装置11的正下方。

优选地，所述压合装置2包括第一压合辊21和第二压合辊22；所述聚酰亚胺薄膜和氟薄膜依次通过第一压合辊21和第二压合辊22压合形成聚酰亚胺薄膜-氟薄膜。

优选地，还包括复合薄膜收卷装置3，所述聚酰亚胺薄膜-氟薄膜通过复合薄膜收卷装置3收集。

本发明提供了采用上述技术方案所述压合方法或采用上述技术方案所述压合装置制备得到的聚酰亚胺薄膜-氟薄膜，所述聚酰亚胺薄膜-氟薄膜的粘接强度为6～20N/25mm；透明度为50～75％。

本发明提供了上述技术方案所述聚酰亚胺薄膜-氟薄膜在5G通信材料中的应用。