[发明专利]一种笔记本电脑塑壳双层电磁屏蔽溅镀工艺

说明书

本发明公开了一种笔记本电脑塑壳双层电磁屏蔽溅镀工艺，所述溅镀装置包括架体，所述架体内部固定连接有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板与第二固定板之间固定连接有第一导杆，所述第一导杆外侧滑动连接有第一滑块，所述第一滑块上固定连接有真空溅镀箱。本发明中，第一导杆用于限制真空溅镀箱在水平方向上的移动，从而使得真空溅镀箱更加稳定地移动，正电极板和负电极板用于产生电磁场，从而约束住所产生的等离子，使得等离子更加集中，溅镀枪用于向笔记本电脑塑壳喷射原子；此种溅镀工艺步骤简单，易于操作，节省人力。

技术领域

本发明涉及塑壳溅镀技术领域，尤其涉及一种笔记本电脑塑壳双层电磁屏蔽溅镀工艺。

背景技术

溅镀技术指的是在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速撞击金属块，使金属块表面原子被撞击出来，并在表面形成镀膜，溅镀，通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法，溅镀技术使得笔记本电脑塑壳可以对电磁屏蔽。

现有溅镀工艺流程中，通常是将需要进行溅镀的工件放进溅镀装置中，然后向溅镀装置中的真空溅镀箱通入氩气，并同时通入高压直流电，使得氩气释放出等离子，这些等离子将金属块中的原子撞出落在工件上，然而，由于工件在装置内被固定住，因此这样只能对工件的一面进行溅镀，若需要对其进行全面溅镀，需要人工将工件翻转，这样需先解除固定才能对工件进行翻转，操作麻烦，费时费力。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决上述背景技术中所提到的技术问题，而提出的一种笔记本电脑塑壳双层电磁屏蔽溅镀工艺。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种笔记本电脑塑壳双层电磁屏蔽溅镀工艺，包括以下步骤：

S1、将需要进行溅镀的笔记本电脑塑壳放置在溅镀装置内部；

其中：

所述溅镀装置包括架体，所述架体内部固定连接有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板与第二固定板之间固定连接有第一导杆，所述第一导杆外侧滑动连接有第一滑块，所述第一滑块上固定连接有真空溅镀箱，所述真空溅镀箱的内部固定安装有正电极板和负电极板，所述正电极板与负电极板分别位于真空溅镀箱的顶部和底部，所述正电极板与负电极板之间设置有金属块，所述真空溅镀箱的外侧底部固定安装有溅镀枪；

S2、向真空溅镀箱内部充入惰性气体，并向真空溅镀箱中施加

直流电，使惰性气体释放等离子；

S3、对真空溅镀箱中的正电极板和负电极板进行充电；

S4、等离子将金属块中所含的原子轰出，落在待溅镀的笔记本电脑塑壳上形成原子薄膜；

S5、控制溅镀枪和笔记本电脑塑壳的位置，使得溅镀枪对塑壳进行全面均匀地溅镀，保证溅镀后的原子薄膜具有较高的平整度；

S6、将溅镀完成后的笔记本电脑塑壳从溅镀装置中取出；

所述真空溅镀箱在抽出空气后，内部压强为1.2×10^-3-1.4×10^-3Pa；

所述惰性气体为氩气；

所述金属块为铜块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述真空溅镀箱内部固定安装有气压传感器。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述真空溅镀箱的顶部固定安装有抽气机。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述真空溅镀箱与架体之间设置有驱动真空溅镀箱在竖直方向上移动的第一驱动装置。