[发明专利]一种提升玻璃基板与金属线路结合力的方法

权利要求书

1.一种提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，其特征在于，提供改性硅烷偶联剂，对所述改性硅烷偶联剂进行水解处理制得水解产物，将所述水解产物制作于玻璃基板表面形成涂层，接着于所述涂层上方制作金属线路；

所述改性硅烷偶联剂为结构式(1)所示的苯并三氮唑基三乙氧基硅烷或者结构式(2)所示的赖氨酸基三乙氧基硅烷；

2.根据权利要求1所述的提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，其特征在于，所述改性硅烷偶联剂水解采用的水解剂为A-水，其中，A为醋酸、乙醇、甲醇、甲苯中的任一种。

3.根据权利要求2所述的提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，其特征在于，A与水的体积比为9:1。

4.根据权利要求2所述的提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，其特征在于，所述改性硅烷偶联剂在所述水解剂中的浓度为1～50％。

5.根据权利要求1所述的提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，其特征在于，所述苯并三氮唑基三乙氧基硅烷采用以下制备方法制得：

S10a、将γ-氨丙基三乙氧基硅烷溶于甲苯溶液中，然后与苯并三氮唑混合；

S20a、加入催化剂1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)，升温至50～70℃并搅拌，以蒸馏出多于的甲苯；

S30a、采用提取剂提取出未反应的γ-氨丙基三乙氧基硅烷，制得苯并三氮唑基三乙氧基硅烷。

6.根据权利要求5所述的提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，其特征在于，所述γ-氨丙基三乙氧基硅在所述甲苯溶液中的浓度为1～50％，所述苯并三氮唑的浓度为1～50％，所述催化剂1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)的浓度为1～10％。

7.根据权利要求5所述的提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，其特征在于，所述γ-氨丙基三乙氧基硅烷、所述甲苯、所述苯并三氮唑与所述1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)的质量比为10:10:10:3。

8.根据权利要求1所述的提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，其特征在于，所述赖氨酸基三乙氧基硅烷采用以下制备方法制得：

S10b、将γ-氨丙基三乙氧基硅烷溶解于甲苯溶液中，然后加入赖氨酸；

S20b、在水浴中升温至50～70℃并搅拌，制得赖氨酸基三乙氧基硅烷。

9.根据权利要求8所述的提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，其特征在于，所述γ-氨丙基三乙氧基硅烷在甲苯溶液中的浓度为1～50％，所述赖氨酸的浓度1～50％。

10.根据权利要求9所述的提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，其特征在于，所述γ-氨丙基三乙氧基硅烷、所述甲苯与所述赖氨酸的质量比为1:1:1。