[发明专利]高压大容量铝电解电容器生产用钉接装置

说明书

本申请涉及一种高压大容量铝电解电容器及生产该电容器用钉接装置，高压大容量铝电解电容器包括由铝箔、电解纸以及导针卷绕而成的素子，导针包括接箔段和引线段；接箔段包夹在铝箔和电解纸之间，并与铝箔钉接，接箔段上设置有多个接针槽；引线段一端设置有加强径，加强径与接针槽之间设置有间隙。钉接装置包括机架以及铝箔输送机构、导针输送机构、导针安装机构和钉接机构，导针安装机构用于将导针放置在铝箔上，钉接机构包括升降架、钉针和升降部件，升降架设置在铝箔输送机构上方，升降架上设置有多个用于卡接钉针的通槽，钉针卡接在通槽中。本申请的电容器和钉接装置具有降低素子第一花瓣钉接处在使用过程中被击穿的可能性的效果。

技术领域

电容器本申请涉及电解电容器的领域，尤其是涉及一种高压大容量铝电解电容器生产用钉接装置。

背景技术

目前，随着电子产品的快速更新，作为主要电子元气件之一的电容也越来越向高压、大容量方向发展。而对于高压电解电容，为了防止电容使用过程中发生故障、甚至爆炸，对电容质量就有了更高的要求。

电容生产时，需要将导针铆钉在铝箔上，形成花瓣钉接，之后将铝箔和电解纸重叠卷绕成电容芯子，也称为素子，而素子在后续的组立生产整理过程中，导针易受力变形或折弯，进而容易导致靠近素子端部的第一花瓣钉接处收到挤压甚至损伤，虽然电解电容器后续生产过程中有做高温老化及全数分选处理，但对电容使用要求比较高的场所，还是会有个别的铆接部位受损的电容在客户使用中出现打火击穿不良，难以满足中高端产品的需求。

针对上述中的相关技术，发明人认为现有的高压电解电容存在易在素子第一花瓣钉接处出现击穿的问题。

发明内容

为了降低高压电解电容素子第一花瓣钉接处在使用过程中被击穿的可能性，本申请提供一种高压大容量铝电解电容器及生产该电容器用钉接装置。

第一方面，本申请提供一种高压大容量铝电解电容器，采用如下的技术方案：

一种高压大容量铝电解电容器，包括由铝箔、电解纸以及导针卷绕而成的素子，所述导针包括一体设置的接箔段和引线段；所述接箔段设置为扁平状，所述接箔段包夹在铝箔和电解纸之间，并与所述铝箔钉接，所述接箔段上沿接箔段长度方向间隔设置有多个接针槽；所述引线段与接箔段连接一端设置有加强径，所述加强径与相邻的接针槽之间设置有间隙。

通过采用上述技术方案，设计的导针，通过在引线段靠近接箔段一端设置加强径，使得在高压大容量铝电解电容加工过程中，即使在素子含浸后由于受外力作用导针变形或折弯，也只会在导针加强径处产生折弯，不会影响到接箔段靠近加强径的接针槽处钉接后形成的第一花瓣钉接脆弱处，从而降低了素子与导针第一花瓣钉接针口处受到挤压而损伤的可能，降低了高压大容量铝电解电容在第一花瓣钉接针口发生击穿的可能性，保证了高压大容量铝电解电容器质量。

可选的，所述铝箔宽度在9-15mm之间时，所述间隙宽度设置为1.8mm；所述铝箔宽度在大于15mm时，所述间隙宽度设置为2.5mm。

通过采用上述技术方案，采用的加强径与相邻的接针槽之间的间隙宽度，使得接箔段靠近加强径的接针槽被铝箔和电解纸紧紧包裹在素子内部，进一步降低了接箔段靠近加强径的接针槽处钉接后形成的第一花瓣钉接位置受损的可能性，进而减少了在第一花瓣钉接位置发生的击穿问题，提升了高压大容量铝电解电容器的质量。

可选的，所述加强径与接箔段连接处设置有加强连接凸起。

通过采用上述技术方案，设计的加强连接凸起，进一步加强接箔段和引线段的连接强度，使得即使导针折弯，折弯部更多的出现在导针和加强径的过渡处，而非加强径和接箔段的连接处，进一步降低第一花瓣钉接位置受损的可能。

第二方面，本申请提供一种高压大容量铝电解电容器生产用钉接装置，采用如下的技术方案：