[发明专利]小型零件的多点位激光切割方法、装置以及可读存储介质

权利要求书

1.一种小型零件的多点位激光切割方法，其特征在于，包括：

获取零件上的多个切割位；

控制激光按照所述切割位的排列顺序间隔切割所述零件。

2.根据权利要求1所述的多点位激光切割方法，其特征在于，所述获取零件上的多个切割位的步骤包括：

获取成品零件的虚拟模型；

根据所述虚拟模型设置所述切割位。

3.根据权利要求1所述的多点位激光切割方法，其特征在于，所述控制激光按照所述切割位的排列顺序间隔切割所述零件的步骤包括：

根据所述切割位的排列顺序对所述切割位依次进行标号；

按照至少间隔一个所述切割位的顺序对所述标号进行排列；

控制激光按照所述标号的排列顺序依次进行循环切割。

4.根据权利要求3所述的多点位激光切割方法，其特征在于，在所述控制激光按照所述标号的排列顺序依次进行循环切割的步骤之后还包括：

控制激光按照所述切割位的排列顺序依次进行切割。

5.根据权利要求1所述的多点位激光切割方法，其特征在于，所述控制激光按照所述切割位的排列顺序对所述切割位间隔循环切割的步骤包括：

控制激光对所述零件上的任意一个所述切割位进行切割；

实时采集所述零件上待切割的各个所述切割位的温度参数；

采用随机算法控制激光选取所述切割位中温度小于预设温度的任意一个所述切割位进行循环切割。

6.根据权利要求1所述的多点位激光切割方法，其特征在于，所述切割位由两个间隔预设距离的子切割位构成。

7.一种小型零件的多点位激光切割装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取零件上的多个切割位；

切割模块，用于控制激光按照所述切割位的排列顺序间隔切割所述零件。

8.根据权利要求7所述的多点位激光切割装置，其特征在于，所述获取模块包括：

获取单元，用于获取成品零件的虚拟模型；

自定义单元，用于根据所述虚拟模型设置所述切割位。

9.根据权利要求7所述的多点位激光切割装置，其特征在于，所述切割模块包括：

标记单元，用于根据所述切割位的排列顺序对所述切割位依次进行标号；

排序单元，用于按照至少间隔一个所述切割位的顺序对所述标号进行排列；

控制单元，用于控制激光按照所述标号的排列顺序依次进行循环切割。

10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时至少实现权利要求1至6任一项所述的多点位激光切割方法。