[发明专利]触摸屏导电银浆及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种触摸屏导电银浆及其制备方法和应用，制备方法，包括以下步骤：步骤1，将溶剂、银复合粉和银纳米片混合均匀，得到银混合物分散液，步骤2，将步骤1所述银混合物分散液与高分子树脂和添加剂混合均匀，得到所述触摸屏导电银浆，发明制备方法采用银复合粉取代银粉，降低银用量，降低成本。本发明触摸屏导电银浆相比于传统导电银浆成型温度更低，成型较快且耗能较低。

技术领域

本发明属于导电银浆技术领域，具体来说涉及一种触摸屏导电银浆及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子触控的发展，触摸屏银浆应运而生，触摸屏银浆是保证触摸屏具有优良导电性能的核心原料。市面上触摸屏银浆的银含量一般在70％以上，较高的银含量使触摸屏银浆的市场价格一直居高不下，而银价的高昂和银矿资源的减少大大制约了触摸屏行业的发展，因此急需价格低廉的材料替代，降低银的使用并降低成本。

发明内容

针对现有导电银浆中银含量较高、价格高的缺点，本发明的目的在于提供一种触摸屏导电银浆的制备方法。

本发明的另一目的是提供上述制备方法获得的触摸屏导电银浆。

本发明的目的是通过下述技术方案予以实现的。

一种触摸屏导电银浆的制备方法，包括以下步骤：

步骤1，将溶剂、银复合粉和银纳米片混合均匀，得到银混合物分散液，其中，按质量份数计，所述溶剂、银复合粉和银纳米片的比为(1～20)：(10～30)：(50-70)，所述溶剂为丁酸丁酯、丙二酸二甲酯、丁二酸二乙酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、己二酸二乙酯、乙二酸乙醚醋酸酯和乙二酸丁醚醋酸酯中的一种或多种以任意比例的混合物；

所述银复合粉为核壳结构复合粉末，所述核壳结构复合粉末的壳层为银层，所述核壳结构复合粉末的芯为聚丙烯；

在所述步骤1中，所述银复合粉的制备方法为：室温下将聚丙烯微球溶于水中搅拌，加入十六烷基三甲基溴化铵和硝酸银，加入硼氢化钠以用于还原，过滤，烘干，得到银复合粉，其中，按质量份数计，水、聚丙烯微球、十六烷基三甲基溴化铵、硝酸银和硼氢化钠的比为(800-1200)：(60-80):(0.1-1.5)：(20-40)：(8-30)，其中，搅拌的转速为60-200rpm，搅拌的时间为0.5-3h，过滤的目数为200-600目，烘干的温度为50-90℃，烘干的时间为1-4h。

在所述步骤1中，所述银纳米片的边长为300-600nm，厚度为10-30nm。

在所述步骤1中，所述银复合粉的粒径为D50:13um。

在所述步骤1中，通过以50-300rpm的搅拌速度搅拌0.5-3h实现所述混合均匀。

步骤2，将步骤1所述银混合物分散液与高分子树脂和添加剂混合均匀，得到所述触摸屏导电银浆，其中，按质量份数计，所述银混合物分散液、高分子树脂和添加剂的比为(75～95)：(1～15)：(0.5～10)，其中，所述高分子树脂为聚氨酯树脂、聚丙烯酸树脂、4，5-环氧环己烷-1,2-二甲酸二缩水甘油酯、1，2-环氧-4-乙烯基环己烷、聚乙烯-聚醋酸乙烯和双酚F型环氧树脂中的一种或多种以任意比例的混合物，所述添加剂为丙三醇、聚乙二醇、纳米白炭黑、导电石墨烯和苯甲酸乙酯中的一种或多种以任意比例的混合物。

在所述步骤2中，通过以100-400rpm的搅拌速度搅拌1-4h实现所述混合均匀。

上述制备方法获得的触摸屏导电银浆。

在上述技术方案中，所述触摸屏导电银浆的电阻率为7.8*10^-6-8.8*10^-6Ωcm。

所述触摸屏导电银浆在触摸屏元器件中降低银元素使用量的应用。

所述触摸屏导电银浆在降低其成型温度中的应用。