[发明专利]集成电路测试分选机送料分粒装置及控制方法

说明书

集成电路测试分选机送料分粒装置，包括送料装置与分粒装置，所述分粒装置包括固定座，所述固定座的左侧设置有抬升机构，所述固定座的右侧设置有止动机构，所述止动机构与抬升机构均通过驱动机构驱动，所述送料装置包括安装座，所述安装座的顶部自下而上依次设置有导轨底座与导轨顶盖，所述导轨顶盖上沿长度方向设置有多个气驱机构，所述导轨顶盖的上方设置有激震机构。本发明结构紧凑，易于使用，稳定性好，利用气体驱动集成电路在送料槽道内快速移动，能实现集成电路的连续输送，并且不会造成集成电路的损伤，同时采用分粒机构将各集成电路分开，避免黏连导致输送失误。

技术领域

本发明涉及一种集成电路测试分选机送料分粒装置及控制方法。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。由于其体积小，重量轻，难以采用输送带输送，并且由于集成电路往往是在同一基板上经过切割得到的，因此两个集成电路之间往往存在毛刺黏连的情况，影响检测及运输。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路测试分选机送料分粒装置及控制方法，该装置能有效的实现集成电路的运输及分粒，运输速度快，分粒效果好。

本发明的技术方案在于：集成电路测试分选机送料分粒装置，包括送料装置与分粒装置，所述分粒装置包括固定座，所述固定座的左侧设置有抬升机构，所述固定座的右侧设置有止动机构，所述止动机构与抬升机构均通过驱动机构驱动，所述送料装置包括安装座，所述安装座的顶部自下而上依次设置有导轨底座与导轨顶盖，所述导轨顶盖上沿长度方向设置有多个气驱机构，所述导轨顶盖的上方设置有激震机构。

进一步地，所述抬升机构包括设置于固定座左侧侧面的竖直导轨，所述竖直导轨上设置有竖直滑块，所述竖直滑块上设置有吸气座，所述吸气座的顶部设置有仿形凹槽与止动挡块，所述仿形凹槽的底面设置有吸气孔，所述吸气座内设置有与吸气孔相配合的吸气通路。

进一步地，所述吸气座的底部设置有与驱动机构相配合的抬升从动杆，所述抬升从动杆末端设置有滚轮，所述吸气座的旁侧设置有第一复位弹簧，所述第一复位弹簧的一端固定于吸气座上，另一端固定在固定座上。

进一步地，所述止动机构包括设置于固定座右侧侧面的横向导轨，所述横向导轨上设置有横向滑块，所述横向滑块上设置有横移座，所述横移座的前端或后端设置有支撑架，所述支撑架自右向左贯穿固定座，所述支撑架的左端竖直设置有止动座，所述止动座的顶部设置有止动臂，所述止动臂的末端位于仿形凹槽上方。

进一步地，所述止动座的底部设置有与驱动机构相配合的横移从动杆，所述横移从动杆末端设置有滚轮，所述横移座的旁侧设置有第二复位弹簧，所述第二复位弹簧的一端固定于横移座上，另一端固定在固定座上。

进一步地，所述驱动机构包括设置于固定座下方的转轴，所述转轴上设置有第一凸轮与第二凸轮，所述第一凸轮与抬升从动杆相配合，所述第二凸轮与横移从动杆相配合，所述转轴由电动机驱动。

进一步地，所述导轨底座的顶部设置有条形凸轨，所述导轨顶盖的底部设置有仿形凹槽道，所述条形凸轨与仿形凹槽道相配合构成送料槽道。

进一步地，所述气驱机构包括夹持座，所述夹持座的侧壁设置有转接柱，所述转接柱与夹持座转动连接，所述转接柱上穿设有吹气管，所述导轨顶盖上沿长度方向设置有多个穿入送料槽道的吹气长槽，所述吹气管的吹气端伸入吹气长槽内。

进一步地，所述激震机构包括设置于安装座后侧的固定板，所述固定板的顶部设置有至少一个气锤架，所述气锤架的末端设置有气锤振动器，所述气锤振动器的推杆末端设置有弹性套。

一种基于集成电路测试分选机送料分粒装置的控制方法，步骤如下：

①启动各吹气管；