[发明专利]一种基于热电堆原理的压力传感器有效

专利信息
申请号: 202110093091.8 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN112414609B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 李维平;兰之康 申请(专利权)人: 南京高华科技股份有限公司
主分类号: G01L9/00 分类号: G01L9/00;G01L11/00;G01L1/00
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 李明;赵吉阳
地址: 210049 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 热电 原理 压力传感器
【权利要求书】:

1.一种基于热电堆原理的压力传感器,其特征在于,所述压力传感器包括:

基板;

热电堆,所述热电堆设置在所述基板上;

空气腔,所述空气腔临近所述热电堆设置在所述基板上;

散热体,所述散热体铺设在所述空气腔的底表面;

腔体薄膜,所述腔体薄膜设置在所述空气腔上方,所述腔体薄膜感知压力;

发热电阻,所述发热电阻设置在所述腔体薄膜上表面的中央区域;

还包括设置在所述发热电阻两侧的第一电极及第二电极,所述第一电极和所述第二电极与所述发热电阻电连接,所述第一电极和所述第二电极给所述发热电阻施加激励电流。

2.根据权利要求1所述的一种基于热电堆原理的压力传感器,其特征在于,所述第一电极通过第一导线与所述发热电阻电连接,所述第二电极通过第二导线与所述发热电阻电连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于热电堆原理的压力传感器,其特征在于,所述第一电极及所述第二电极设置在所述腔体薄膜的上表面。

4.根据权利要求2所述的一种基于热电堆原理的压力传感器,其特征在于,所述第一导线及所述第二导线设置在所述腔体薄膜的上表面。

5.根据权利要求1所述的一种基于热电堆原理的压力传感器,其特征在于,所述散热体为散热金属。

6.根据权利要求1所述的一种基于热电堆原理的压力传感器,其特征在于,所述热电堆设置为感应所述发热电阻的温度变化。

7.根据权利要求1所述的一种基于热电堆原理的压力传感器,其特征在于,所述基板包括硅、玻璃或者砷化镓。

8.根据权利要求1所述的一种基于热电堆原理的压力传感器,其特征在于,还包括设置在所述热电堆两端的测试端子。

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