[发明专利]RoCE芯片测试装置及方法

说明书

本发明公开一种RoCE芯片测试装置，包括测试主板，其用于安装被测RoCE芯片，其用于为被测RoCE芯片提供时钟及配置信息；PCIe转接板，其与测试主板、主机分别电气连接，其用于实现PCIe物理接口位宽的转换；SFP28测试板，其与测试主板电气连接，其光接口与光模块连接；或者，QSFP28测试板，其与测试主板电气连接，其光接口与光模块连接。它能满足不同接口模式的RoCE芯片测试。本发明还公开一种RoCE芯片测试方法。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术，具体涉及RoCE芯片测试装置及方法。

背景技术

随着国际关系的变化，目前集成芯片的重要性越来越受到国人的重视。这几十年来我们在电子产品研发及制造方面所取得的进步与成就是巨大的，已经接近世界先进水平，甚至有些领域已经领先其他发达国家。不过我国的电子产品中，所使用的核心芯片却大部分是国外公司的产品，而且其中美国半导体公司的产品所占比例非常高。目前市场上的大部分高端产品，核心芯片中，美国半导体公司的产品至少有70%。为了逐步改变这一现状，国家大力扶持国内半导体产业的发展，涌现了一大批的半导体厂家，逐步寻求国产化替代方案。现如今我们所用的网卡处理器，基本都是国外半导体厂家的芯片方案。这也给我们的网络安全带来了不小的隐患。最近国内已经有公司在开始进行RoCE网卡处理器芯片的研发，对于芯片性能的评估是其中优为重要的环节。

然而，现有网络处理器芯片的测试板在光接口验证方面，往往只能提供一种接口形式，比如只有两个25Gbps光接口，或是只有一个100Gbps光接口。与主机的PCIe接口，也分x16、x8、x4、x1几种位宽形式，其物理形式是不一样的。所以如果要完全评估不同光口及不同位宽PCIe接口形式的芯片性能，往往需要开发多种评估板，来覆盖不同的接口形式。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能满足不同接口模式的RoCE芯片测试装置及方法。

为实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案是：

一种RoCE芯片测试装置，包括：

测试主板100，其用于安装被测RoCE芯片，其用于为被测RoCE芯片提供时钟及配置信息；

PCIe转接板101，其与测试主板100、主机115分别电气连接，其用于实现PCIe物理接口位宽的转换；

SFP28测试板102，其与测试主板100电气连接，其光接口与光模块连接；或者，QSFP28测试板103，其与测试主板100电气连接，其光接口与光模块连接。

所述测试主板100包括：

芯片测试座106，其用于固定被测RoCE芯片并与被测RoCE芯片电气连接；

时钟108，其与芯片测试座106电气连接，其用于为被测RoCE芯片提供所需参考时钟；

存储器112，其与芯片测试座106电气连接，其用于上电时对被测RoCE芯片的工作模式进行配置。

所述测试主板100还包括：

第三射频连接器104，其与芯片测试座106电气连接，其用于与SFP28测试板102或QSFP28测试板103电气连接。

所述测试主板100包括：

PCIe x16接口111，其与芯片测试座106电气连接，其用于与PCIe转接板101电气连接。

所述测试主板100还包括：

拔码开关107，其与芯片测试座106电气连接，其用于设置被测RoCE芯片的控制信号状态；

指示灯109，其与芯片测试座106电气连接，其用于显示被测RoCE芯片输出状态信号的状态；

调试接口110，其与芯片测试座106电气连接，其为被测RoCE芯片的通信接口，其包括JTAG、I2C、SPI、GPIO。

所述PCIe转接板101还包括：