[发明专利]一种反镀整流机

说明书

本申请涉及一种反镀整流机，其包括整流器和机架，整流器固定设置在机架上，所述机架上设置有传送装置，传送装置包括钢板片、传送带和供传送带驱动的电机，电机竖直设置，电机与机架固定连接，传送带带面均竖直设置，钢板片环套固定在传送带带面上，且底端突出传送带带面，钢板片上竖直固定设置有夹子，夹子设置有多个，相邻夹子沿传送带带面长度方向等距设置，机架上固定设置有挡板，挡板位于机架自身反镀区域，挡板正对夹子尾部设置，夹子移动到挡板处时与挡板抵接且呈张开状态，挡板正对夹子传送方向一端呈倾斜设置，倾斜方向沿顺应夹子传送方向向靠近夹子处倾斜。本申请具有使所有与SPC板接触的夹子轮流张开，达到使SPC板退镀充分反镀的效果。

技术领域

本申请涉及整流机设备的领域，尤其是涉及一种反镀整流机。

背景技术

目前整流机是用于电解、电镀、电泳处理时，充当电源设备；电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观的作用。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

相关技术，机架自身横跨整个反镀流程，包括反镀区域和非反镀区域，机架上设置有夹持设备，将整流机内的整流器阴阳极反接，在进行SPC板表面铜层退镀时，人工操作将SPC板安装和替换在夹持设备上，采用将SPC板浸泡在退镀液中，退镀液中含有加快铜层脱出的促进剂硫酸铜，从而完成退镀工序。

针对上述中的相关技术，发明人认为夹持设备与SPC板接触部分与退镀液接触不充分，存在有SPC板退镀不全面的缺陷。

发明内容

为了使SPC板退镀充分，本申请提供一种反镀整流机。

本申请提供的一种反镀整流机采用如下的技术方案：

一种反镀整流机，包括整流器和机架，整流器固定设置在机架上，所述机架上设置有传送装置，传送装置包括钢板片、传送带和供传送带驱动的电机，电机竖直设置，电机与机架固定连接，传送带带面均竖直设置，钢板片环套固定在传送带带面上，且底端突出传送带带面，钢板片上竖直固定设置有夹子，夹子设置有多个，相邻夹子沿传送带带面长度方向等距设置，机架上固定设置有挡板，挡板位于机架自身反镀区域，挡板正对夹子尾部设置，夹子移动到挡板处时与挡板抵接且呈张开状态，挡板正对夹子传送方向一端呈倾斜设置，倾斜方向沿顺应夹子传送方向向靠近夹子处倾斜。

通过采用上述技术方案，传送装置用于固定夹子并将SPC板运送到机架自身反镀区域处进行反镀工序，夹子将SPC板夹持固定，移动到挡板处的夹子顺应挡板倾斜端面呈张开状态，使部分夹持住SPC板的夹子呈张开状态，使此部分夹子与SPC板原本接触区域暴露，从而完成反镀，同时传送持续传送，使所有与SPC板接触的夹子轮流张开，达到使SPC板退镀充分反镀的效果。

可选的，所述机架上设置有开启组件，开启组件位于机架自身非反镀区域，开启组件包括第一气缸和推板，第一气缸水平设置，第一气缸本体一端与机架固定连接，另一端与推板固定连接，推板正对夹子尾部设置。

通过采用上述技术方案，第一气缸启动，驱使推板抵接在夹子尾部，配合钢板片挤压夹子尾部，使夹子呈张开状态，便于将SPC板夹持在多个夹子上，使SPC板的固定更加快速便捷。

可选的，所述机架外壁固定设置有第二气缸，第二气缸沿夹子传送方向位于挡板前方，机架上开设有通孔，通孔位于退镀液液面之上，第二气缸活塞杆一端贯穿通孔与夹子尾部抵接，通孔内壁固定设置有密封圈。