[发明专利]一种柔性电子设备及柔性电子设备的组装方法

说明书

本发明涉及一种柔性电子设备及柔性电子设备的组装方法，该柔性电子设备，包括柔性基板和电子器件，所述电子器件设置于所述柔性基板内表面上；硅胶壳体，设置于所述柔性基板一侧；液体硅橡胶层和硅酮粘结剂膜层，相互粘结设置，且所述液体硅橡胶层粘结于所述硅胶壳体内表面上，硅酮粘结剂膜层粘结于所述柔性基板内表面上。硅酮粘结剂膜层与所述柔性基板紧密粘结，从而起到过渡层作用，并使得硅胶壳体与柔性基板之间紧密粘结，从而加柔性电子设备的粘接强度以及稳定性。

技术领域

本发明涉及柔性电子技术领域，特别是涉及一种柔性电子设备及柔性电子设备的组装方法。

背景技术

柔性电子是一种新兴的电子技术，以其独特的柔性、延展性以及高效、低成本制造工艺，在诸如柔性传感器、可穿戴设备、医疗等领域有着广泛的应用。柔性电子设备通常包括柔性基板，制作在柔性基板上的有机/无机材料电子器件，以及连接于所述柔性基板上的硅胶壳，而且柔性基板和硅胶壳之间通过粘合工艺进行组装。

目前，粘合工艺通常使用的胶水有快干胶、UV胶、液体胶(包括常温固化液体胶和高温固化液体胶)、热熔胶等，其中快干胶容易脆断，无法满足组装后的防尘防水的要求；UV胶组装的两种材料中必须有一面为透明的；热熔胶组装后会使本来柔性的部件变硬影响使用体验；常温固化液体胶在组装两个硬度和表面张力差异大的材料时不稳定，无法通过可靠行实验，影响产品的使用寿命，高温固化液体胶无法使用，因为在产品内部含有电池的产品上，因为电池无法承受高温。因此，现有常用的胶水粘合组装的柔性电子产品无法通过可靠行测试，无法满足柔性电子设备的设计使用需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电子设备及其组装方法，该组装方法制备得到的柔性电子设备具有良好的可靠性，满足设计使用需求。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

本发明提供了一种柔性电子设备，包括:柔性基板和电子器件，所述电子器件设置于所述柔性基板内表面上；硅胶壳体，设置于所述柔性基板一侧；液体硅橡胶层和硅酮粘结剂膜层，相互粘结设置，且所述液体硅橡胶层粘结于所述硅胶壳体内表面上，硅酮粘结剂膜层粘结于所述柔性基板内表面上。

优选地，所述液体硅橡胶层的厚度为0.1mm～0.2mm。

优选地，所述柔性基板为PET板、PC板、PP板、TPE板或TPU板。

本发明还提供了一种柔性电子设备的组装方法，包括以下步骤：将硅胶壳体放入组装治具下模，然后在所述硅胶壳体的粘合面上涂液体硅橡胶；在所述柔性基板上设置所述电子器件，然后在所述柔性基板的粘合面上涂硅酮粘结剂，再进行烘烤以使硅酮粘结剂形成硅酮粘结剂膜；将烘烤后的所述柔性基板和所述电子器件放置于所述硅胶壳体的内表面上，使硅酮粘结剂膜和液体硅橡胶相互连接，得到组装治具下模组件；将组装治具上模和所述组装治具下模组件进行合模，然后经定型工艺后取出，得到所述柔性电子设备。

优选地，所述烘烤的过程中，烘烤温度为40℃-65℃，烘烤时间为 20min-50min。

优选地，所述定型工艺包括以下步骤：在所述组装治具上模施加50-70kg 压力并持续施压10-30分钟，然后去除压力，再静置70-90分钟后取出。

优选地，所述定型工艺还包括：取出后再静置12-36小时。

优选地，所述组装治具下模设有安装槽，将所述硅胶壳体放入所述组装治具下模的步骤中，将所述硅胶壳体放入所述安装槽中；所述合模的步骤中，所述安装槽底面与所述组装治具上模内表面之间的距离为0.6-0.8mm。