[发明专利]一种波峰焊焊接不良的自动修复方法及DIP制程

说明书

本发明提供一种波峰焊焊接不良的自动修复方法及DIP制程，包括：将选择性波峰焊设备与自动光学监测设备联机通讯；反馈自动光学监测设备的实时结果是否通过：若是，则选择焊只进行过站操作；若否，则选择焊根据检测到的不良的名称及位号进行编程，并用设定好的缺省值进行焊接修复。本发明实现自动化焊接修复替代人工修复，节省人工成本，提高提升不良品修复质量。

技术领域

本发明属于PCB焊接技术领域，具体涉及一种波峰焊焊接不良的自动修复方法及DIP制程。

背景技术

DIP制程即PCB通孔插件、波峰焊焊接、AOI检验、焊接修复、功能检验、外观检验、包装等一系列流程，其中波峰焊焊接的质量直接决定了PCB产品的质量和生产效率。而传统的焊接修复，一般是靠人员手工进行修复，人工焊接存在效率慢、质量不稳定甚至不受控制等情况；随着科技的发展，电子元器件越来越趋向小型化、精密化发展，人工修复的难度及挑战也越来越高，故自动修复开始成为重点研究对象。

选择性波峰焊(以下简称选择焊)是PCB(印刷电路板)组装过程中一项较新的技术，顾名思义是有选择性地进行焊接，通过设备编程，将喷嘴按设定的运行轨迹喷涌向上的锡波(不同型号的喷嘴喷射的锡波直径不一样)，对PCB板元器件进行选择性地焊接修复，且每一个焊点的焊接参数都可自定义，例如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等，降低焊接的缺陷率，但选择焊的焊接方式为点焊或拖焊，较之波峰焊面焊的焊接方式，焊接效率会比较低，因此现代PCB制程里这两种工艺技术都会存在；现阶段选择焊的焊接程序是通过工程人员进行手动编程，且一般用于通孔元器件的插入焊接；

综上所述，当今波峰焊后的焊接修复一般是通过人工进行修复，焊接品质不能保证，而选择焊能对单个焊点进行参数上的量身打造，焊接质量更加可靠，但一般是工作人员进行手动编程完成电子元件插装焊接，对于波峰焊调试人员的编程技术要求较高，而且还要跟进修复结果，必要时还需调整，耗时耗力且不能保证修复质量。

具体的，在现有的DIP制程中，PCB板经DIP插件后流经波峰焊焊接，再进行AOI检验(AOI即自动光学检测，是现代很重要的一道PCBA焊接质量检测设备，它能检测出焊接元器件的连锡、少锡、虚焊、立碑、少件等不良)，检得的不良再经人工焊接修复，修复好的PCBA再经过功能、外观检验合格后包装入库。

波峰焊焊接不良主要靠人工进行焊接修复，存在以下不足：

1)人工焊接修复水平跟人员的熟练度有关，焊接品质不能保证；

2)人工焊接修复存在漏焊的可能性，增加不良品的流出；

3)人工焊接修复易产生锡珠、锡渣等不良，存在质量隐患，不利于质量控制；

4)元器件及PCB的微型化对人工焊接修复难度及挑战更大，需要投入更多的成本。

发明内容

针对现有技术的上述不足，本发明提供一种波峰焊焊接不良的自动修复方法及DIP制程，以解决上述技术问题。

第一方面，本发明提供一种波峰焊焊接不良的自动修复方法，包括：

将选择性波峰焊设备与自动光学监测设备联机通讯；

反馈自动光学监测设备的实时结果是否通过：

若是，则选择焊只进行过站操作；

若否，则选择焊根据检测到的不良的名称及位号进行编程，并用设定好的缺省值进行焊接修复。

进一步的，所述方法还包括：

将选择性波峰焊设备与自动光学监测设备联机通讯后引入DIP制程中。

进一步的，所述方法还包括：

根据焊盘大小安装相应尺寸的喷嘴；