[发明专利]高交叉极化比贴片天线及通讯基站

说明书

本申请公开了一种高交叉极化比贴片天线及通讯基站，贴片天线包括：基板、金属反射面、主辐射面及寄生辐射面；主辐射面设置于基板的上表面，主辐射面设有主辐射片和馈电口；主辐射面的一端设有凸型结构，凸型结构的形状为凸字形，其凸出方向为所述馈电口的方向，且与馈电口平行，凸型结构的两侧均连接馈电口；金属反射面位于基板的下表面，其通过激光镭雕或选择性电镀技术一体成型；寄生辐射面包括寄生辐射片，寄生辐射片平行设置于主辐射片的正上方，寄生辐射片通过支撑柱固定在基板上。采用前述的结构，通过在主辐射片设置凸型结构，提高主辐射面的极化纯度，进而提高贴片天线的交叉极化比，此外，本申请结构采用两点馈电，使贴片天线排线简单。

技术领域

本申请涉及移动通信基站技术领域，尤其涉及一种高交叉极化比贴片天线及通讯基站。

背景技术

传统的通信基站天线多是利用±45度交叉排布的偶极子天线作为振子，该振子具有宽频，高隔离，高交叉极化比等优点。但为了保证偶极子天线的良好反射特性，通常偶极子天线的阵面与地面的高度要求保持约四分之一个波长的距离。而降低天线阵列高度是5G通信基站技术时代的大趋势。因此，在5G通信基站对天线阵列高度的苛刻限制要求中，偶极子天线的振子类型在降低天线阵列高度上并不占优势。

在针对低剖面振子的设计中，贴片天线属于较好的选择，贴片天线能将振子高度大幅降低，能够满足5G通信基站的要求。因此，越来越多的5G通信基站采用贴片天线。然而，贴片天线存在交叉极化比较低的问题，而交叉极化比是衡量天线辐射性能及覆盖效果的重要指标，其具体是指天线主极化分量与交叉极化分量的比值，体现的是基站天线的极化纯度，因此，交叉极化比低将会影响网络覆盖效果以及上行通信质量。为了提高贴片天线交叉极化比，传统是利用四探针差分馈电的方式改善极化纯度，如，将两两一组的探针等幅反相(即相位差180度)设置，以达到提高极化纯度的效果，进而提高贴片天线交叉极化比，然而，上述贴片天线存在网络排线复杂的问题，因此，如何获得高交叉极化比且排线简单的贴片天线是亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供了一种高交叉极化比贴片天线及通讯基站，以获得高交叉极化比且排线简单的贴片天线。

第一方面，本申请实施例提供一种高交叉极化比贴片天线，包括：基板、金属反射面、主辐射面以及寄生辐射面；

所述主辐射面设置于所述基板的上表面，所述主辐射面设置有主辐射片和馈电口；

所述主辐射面通过覆铜、激光镭雕或者选择性电镀的方式成型于基板上表面；

所述主辐射面的一端设置有凸型结构，所述凸型结构的形状为凸字形，所述凸型结构的凸出方向为所述馈电口的方向，且与所述馈电口平行，所述凸型结构的两侧均连接馈电口；

所述金属反射面位于所述基板的下表面，所述金属反射面通过激光镭雕或选择性电镀技术一体成型，使其与所述基板上表面的主辐射片最终构成往外辐射电磁波的微带天线；

所述寄生辐射面包括寄生辐射片，所述寄生辐射片平行设置于所述主辐射片的正上方，所述寄生辐射片通过支撑柱固定在所述基板上。

结合第一方面，在一种实现方式中，所述高交叉极化比贴片天线还包括：隔离墙；

所述隔离墙为金属隔离墙，所述隔离墙垂直设置在所述基板的两侧，其数量为两个，两个所述隔离墙平行设置。

结合第一方面，在一种实现方式中，所述主辐射片相对于凸型结构的另一端设置为梯形结构，所述主辐射片为一体成型结构。

结合第一方面，在一种实现方式中，所述凸型结构与所述馈电口之间设有间隙，所述馈电口的长度大于所述凸型结构的凸出长度，所述馈电口的外边缘与所述凸型结构的外边缘平齐；其中，所述馈电口的外边缘为远离凸型结构的一边。

结合第一方面，在一种实现方式中，所述基板的材质为改性塑料。