[发明专利]显示装置在审
| 申请号: | 202110088930.7 | 申请日: | 2021-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN113161393A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
| 发明(设计)人: | 具素英;金宰范;全景辰;金亿洙;林俊亨 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;冯志云 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示装置 | ||
本公开涉及显示装置,根据本公开的实施例的显示装置包括:基底;第一导电层,位于所述基底上;第一绝缘层,位于所述第一导电层上;有源图案,位于所述第一绝缘层上,并且所述有源图案包括半导体材料;第二绝缘层,位于所述有源图案上;以及第二导电层,位于所述第二绝缘层上,其中,所述第一绝缘层具有暴露所述第一导电层的第一开口,所述第二绝缘层具有暴露所述第一导电层的第二开口,所述第一开口的宽度不同于所述第二开口的宽度,并且所述第一开口的侧表面和所述第二开口的侧表面被形成到所述第一导电层的顶表面。
本申请要求于2020年1月22日提交的第10-2020-0008722号韩国专利申请的优先权和权益,上述韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及显示装置。
背景技术
诸如液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器等的显示装置包括显示面板,所述显示面板包括能够显示图像的多个像素。每个像素包括用于接收数据信号的像素电极,并且像素电极连接到至少一个晶体管以接收数据信号。
为了制造显示装置,可以通过在基底上堆叠各种合适材料的各层并通过诸如包括利用光掩模曝光(例如,曝光)的光刻工艺的方法将各层图案化来形成诸如晶体管的各种合适的电气器件和导体。
在本背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对本公开的背景的理解,并且因此,以上信息可以包含不构成本领域普通技术人员已经通常可获悉的现有技术的信息。
发明内容
随着在显示装置的制造工艺中利用的光掩模的数量的增加,显示装置的制造时间和制造成本会增加。
本公开的实施例的各方面涉及减少在显示装置的制造工艺中利用的光掩模的数量,从而减少了显示装置的制造时间和制造成本,并且还减少了制造工艺中的半导体层的损坏。
另外,本公开的实施例的各方面涉及这样的显示装置,该显示装置减小了一个像素的面积,并且通过减少被堆叠在显示装置的基底上的不同层之间的接触的开口的数量而具有高分辨率。
根据本公开的实施例的显示装置包括:基底;第一导电层,位于所述基底上;第一绝缘层,位于所述第一导电层上;有源图案,位于所述第一绝缘层上,并且所述有源图案包括半导体材料;第二绝缘层,位于所述有源图案上;以及第二导电层,位于所述第二绝缘层上,其中,所述第一绝缘层具有暴露所述第一导电层的第一开口,所述第二绝缘层具有暴露所述第一导电层的第二开口,所述第一开口在宽度上不同于所述第二开口,并且所述第一开口的侧表面和所述第二开口的侧表面被形成到所述第一导电层的顶表面。
所述第二导电层可以包括第一电极,并且所述第一电极可以通过所述第二开口电连接到所述第一导电层。
所述第二绝缘层可以具有暴露所述有源图案的第三开口,并且所述第一电极可以通过所述第三开口电连接到所述有源图案。
在所述显示装置中还可以包括位于所述有源图案上的第三绝缘层和位于所述第三绝缘层上的第三导电层,并且在剖面图中,在所述第二导电层和所述第三导电层之间可以没有其他导电层。
所述第三绝缘层的侧表面可以与所述第三导电层的侧表面对齐。
所述第一导电层可以包括与所述有源图案重叠的导电图案,所述第二导电层可以包括通过所述第二开口电连接到所述导电图案的像素电极,并且在所述显示装置中还可以包括发射层和位于所述像素电极上的公共电极。
所述第一导电层可以包括数据线,并且所述第二导电层可以包括通过所述第二开口电连接到所述数据线的连接构件。
所述有源图案的侧表面可以与所述第一开口的侧表面对齐。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





