[发明专利]一种IGBT模块高温反偏实验系统在审
| 申请号: | 202110086745.4 | 申请日: | 2021-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN112858867A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
| 发明(设计)人: | 胡久恒;代凯旋;胡久旺;安浙文 | 申请(专利权)人: | 杭州高坤电子科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/00;G01R1/04 |
| 代理公司: | 杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙) 33334 | 代理人: | 吴昊 |
| 地址: | 311122 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 igbt 模块 高温 实验 系统 | ||
本发明公开了一种IGBT模块高温反偏实验系统,包括反偏实验装置和上位机软件,上位机软件集成在工业控制计算机中,工业控制计算机安装在反偏实验装置上,反偏实验系统依据上位机软件运行并通过反偏实验装置来执行,反偏试验系统采用加热盘控制壳温,并且实时监控上桥和下桥的漏电,所述加热盘上装有两个温度传感器,温度传感器采用高精度、高温屏蔽铂热电阻PT100,工作时,上位机软件基于增量式PID并结合实际温度模型实现定值加热控制,利用分段加热模式,以满足定值加热下的过冲要求,本发明使用方便,操作简单,稳定性好,工作效率高,使用成本低,同时精度更高且壳温可控。
技术领域
本发明涉及一种IGBT模块高温反偏实验系统。
背景技术
为保证器件的可靠性,在器件出厂前都会采用一系列可靠性试验进行考核、筛选。针对器件不同的使用环境,采用的可靠性试验的种类、条件也会有差异。对于高压器件来说,HTRB试验是器件出厂前必做的试验之一。根据国际电工委员会(IEC)的标准,该试验的条件为:试验过程中结温优选器件所能承受的最高结温,施加的电压优选最大反偏电压的80%,考核时长根据器件不同的应用环境而不同,在电力系统中的应用一般要达到1000h。
器件内部仅有很小的反向漏电流通过,几乎不消耗功率。该试验对剔除具有表面效应缺陷的早期失效器件特别有效,这些器件的失效与时间和应力有关,如未经此试验,这些器件在正常的使用条件下会发生早期失效。该试验还能揭示与时间和应力有关的电气失效模式。但是IGBT模块的高温反偏试验更希望通过采用以实际壳温的方式,如果放到试验箱环境下试验箱的温度本身存在误差,再加上高温高压下有漏电流的存在,器件实际壳温和结温不受控制,不利于判断具体的失效原因。
同时现有技术还有以下的缺点:1、采用高温箱不能模拟实际壳温运行;2、市场上IGBT模块的的HTRB老化工位偏少,对一些试验量大的公司来说不够用,安装也不方便;3、IGBT模块种类偏多,夹具很不方便,不能实现共用;4、市场上IGBT模块的试验采用的是做单边,不能上下桥同时试验。因此需要研发一款新型的IGBT模块高温反偏实验系统,来解决目前所遇到的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种使用方便,操作简单,稳定性好,工作效率高,使用成本低,具有实用性和使用广泛性的IGBT模块高温反偏实验系统。
为解决上述问题,本发明采用如下技术方案:
一种IGBT模块高温反偏实验系统,包括反偏实验装置和上位机软件,上位机软件集成在工业控制计算机中,工业控制计算机安装在反偏实验装置上,反偏实验系统依据上位机软件运行并通过反偏实验装置来执行,反偏试验系统采用加热盘控制壳温,并且实时监控上桥和下桥的漏电,所述加热盘上装有两个温度传感器,温度传感器采用高精度、高温屏蔽铂热电阻PT100,工作时,上位机软件基于增量式PID并结合实际温度模型实现定值加热控制,利用分段加热模式,以满足定值加热下的过冲要求,所述反偏实验装置包括机箱一、机箱二、设置在机箱一上的显示屏、键盘鼠标放置台、电源及设置在机箱二上的实验单元箱,所述机箱二为两个,并分别设置在机箱一的两侧,所述实验单元箱为八个,四个为一组设置在机箱二上,所述实验单元箱的内部设有底板,底板的两侧设有导轨,加热盘固定在底板上,所述实验单元箱的内部设有夹具,所述夹具包括滑块、立柱和固定梁,滑块设置在立柱的内侧,滑块设置在导轨中,所述固定梁上设有固定柱,固定柱为多根。
优选的,所述实验单元箱的正面设有玻璃窗和显示面板,所述机箱一的内侧安装有固定架,键盘鼠标放置台、工业控制计算机、电源固定在固定架上。
优选的,所述显示屏的上端设有控制按钮和状态显示指示灯。
该设置,实现了实验装置的控制,同时便于实时了解实验装置的工作状态。
优选的,所述机箱二的内部设有隔板,隔板上设有散热孔和线管,线管的一端与机箱一连接。
该设置,实现了对连接缆线、电源线等的保护,防止过高温度造成直接的破坏。
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