[发明专利]振动器件

说明书

提供一种振动器件，具有优异的检测精度。振动器件具备具有第1面的振动体、具有与振动体的第1面侧对置的第2面的封装、与振动体的第1面侧对置地配置于封装的电路基板、设置于振动体的第1面的多个连接电极、设置于封装的第2面的第1连接布线、设置于电路基板的第2连接布线、以及将连接电极和第1连接布线电连接的接合材料，振动体在第1面侧具有比连接电极向封装侧突出的突起，突起与封装的第2面抵接。

技术领域

本发明涉及振动器件。

背景技术

在专利文献1中公开了一种振动器件，其具有振动元件、支承振动元件的中继基板以及固定中继基板的封装，通过将设置在中继基板的两端的固定部粘接固定在设置于封装的基座部件的上段面，减少在封装中产生的热应力或封装受到冲击等而产生的应力等传递到振动元件的情况，减少振动特性的变动。

专利文献1：日本特开2018-159674号公报

但是，在专利文献1所记载的振动器件中，在将中继基板安装至封装时，存在由于粘接剂的厚度的偏差而导致中继基板与封装之间的距离产生偏差的可能性。因此，在中继基板上的电极布线与封装的布线之间以及中继基板上的电极布线与电路基板的布线之间产生的静电电容产生偏差，存在难以进行考虑了静电电容的设计的问题。

发明内容

振动器件具备：振动体，其具有第1面；封装，其具有与所述振动体的所述第1面侧对置的第2面；电路基板，其与所述振动体的所述第1面侧对置地配置于所述封装；多个连接电极，其设置于所述振动体的所述第1面；第1连接布线，其设置于所述封装的所述第2面；第2连接布线，其设置于所述电路基板；以及接合材料，其将所述连接电极和所述第1连接布线电连接，所述振动体在所述第1面侧具有比所述连接电极向所述封装侧突出的突起，所述突起与所述封装的所述第2面抵接。

附图说明

图1是示出第1实施方式的振动器件的概略结构的俯视图。

图2是图1的A-A线处的剖面图。

图3是图1的B-B线处的剖面图。

图4是表示图1的振动体具有的振动元件的俯视图。

图5是说明图4的振动元件的驱动的示意图。

图6是说明图4的振动元件的驱动的示意图。

图7是示出图1的振动体具有的支承基板的俯视图。

图8是示出第2实施方式的振动器件的概略结构的俯视图。

图9是图8的C-C线处的剖面图。

图10是示出第3实施方式的振动器件的概略结构的俯视图。

图11是图10的D-D线处的剖面图。

标号说明

1、1a、1b：振动器件；2：封装；2a：第2面；3：作为电路基板的电路元件；4：支承基板；4a：第1面；5：振动体；6：振动元件；7：振动基板；8：电极；9：布线；21：基座；22：盖；23：接合部件；24、24a、24b、24c：凹部；25：作为第1连接布线的内部端子；26：内部端子；27：外部端子；31：作为第2连接布线的端子；41：元件搭载部；42：支承部；43：框部；44、45：内侧梁部；46、47：外侧梁部；48：突起；48a：面；49：作为连接电极的端子；50：边；51、52：接合材料；53：接合线；61、62、63、64、65、66：端子；70：基部；71、72：作为检测部的检测臂；73、74：连结臂；75、76、77、78：作为驱动部的驱动臂；81：驱动电极；82：驱动接地电极；83：第1检测电极；84：第1检测接地电极；85：第2检测电极；86：第2检测接地电极；91：驱动布线；92：驱动接地布线；93：第1检测布线；94：第1检测接地布线；95：第2检测布线；96：第2检测接地布线；S：内部空间。