[发明专利]一种硅掺杂铈元素红外探测器、制备方法及系统有效

专利信息
申请号: 202110086317.1 申请日: 2021-01-22
公开(公告)号: CN112909117B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 凯文·彼得·霍梅伍德;周诗豪;玛侬·达松桑·洛伦索;高云;李荣;夏晓红 申请(专利权)人: 湖北大学
主分类号: H01L31/101 分类号: H01L31/101;H01L31/103;H01L31/0368;H01L31/18
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 韩雪梅
地址: 430062 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 掺杂 元素 红外探测器 制备 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种硅掺杂铈元素红外探测器,其特征在于,包括:N型半导体和P型半导体,所述N型半导体为正方体结构,所述P型半导体为圆柱体结构,所述P型半导体设置在所述N型半导体上,所述P型半导体包含由上至下依次设置的镀铝电极、P型硅片和耗尽层,所述耗尽层与所述N型半导体接触,所述耗尽层内设置有1微米厚的铈离子注入层。

2.一种硅掺杂铈元素红外探测器的制备方法,其特征在于,包括:

通过离子注入的方法在硅片背面中注入砷元素作为二极管的N型半导体,并通过1000℃退火20s;

通过离子注入的方法在硅片正面注入硼元素作为二极管的P型半导体,再分向所述P型半导体的耗尽层注入五次铈元素,形成1微米厚的铈离子注入层,通过1050℃退火10s;

通过氢氟酸腐蚀掉所述硅片表面的二氧化硅,并将所述硅片放入真空镀膜仪中镀上正反面电极,取出后通过快速热退火炉360℃退火2mins;

采用黑蜡保护所述硅片的正面电极及整个所述硅片的背面,将所述硅片切割成一个个独立器件,磁力搅拌机上湿法刻蚀15mins形成圆柱形台面;

采用80℃氢氧化钾溶液浸泡2mins完成刻蚀表面抛光工作,去掉黑蜡得到探测器。

3.根据权利要求2所述的硅掺杂铈元素红外探测器的制备方法,其特征在于,所述砷元素采用30keV的能量注入元素,注入剂量为2.0x1015离子/平方厘米。

4.根据权利要求2所述的硅掺杂铈元素红外探测器的制备方法,其特征在于,所述硼元素采用30keV的能量注入元素,注入剂量为1.0x1015离子/平方厘米。

5.根据权利要求2所述的硅掺杂铈元素红外探测器的制备方法,其特征在于,所述铈元素依次采用2MV的能量注入元素,注入剂量为2.5×1013离子/平方厘米、采用1.4MV的能量注入元素,注入剂量为1.6×1013离子/平方厘米、采用0.95MV的能量注入元素,注入剂量为1.2×1013离子/平方厘米、采用0.6MV的能量注入元素,注入剂量为9×1012离子/平方厘米、采用0.35MV的能量注入元素,注入剂量为6×1012离子/平方厘米的顺序注入耗尽层。

6.根据权利要求2所述的硅掺杂铈元素红外探测器的制备方法,其特征在于,所述铈离子注入层体积密度为1.6×1016cm-3

7.一种硅掺杂铈元素红外探测器的制备系统,其特征在于,包括:

N型半导体制备模块,用于通过离子注入的方法在硅片背面中注入砷元素作为二极管的N型半导体,并通过1000℃退火20s;

P型半导体制备模块,用于通过离子注入的方法在硅片正面注入硼元素作为二极管的P型半导体,再分向所述P型半导体的耗尽层注入五次铈元素,形成1微米厚的铈离子注入层,通过1050℃退火10s;

电极镀入模块,用于通过氢氟酸腐蚀掉所述硅片表面的二氧化硅,并将所述硅片放入真空镀膜仪中镀上正反面电极,取出后通过快速热退火炉360℃退火2mins;

圆柱形台面制备模块,用于采用黑蜡保护所述硅片的正面电极及整个所述硅片的背面,将所述硅片切割成一个个独立器件,磁力搅拌机上湿法刻蚀15mins形成圆柱形台面;

探测器制备完成模块,用于采用80℃氢氧化钾溶液浸泡2mins完成刻蚀表面抛光工作,去掉黑蜡得到探测器。

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