[发明专利]一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺

说明书

本发明涉及一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺，比孔径线路板通孔的电镀铜工艺包括以下步骤：除尘去油；除尘去油用于将电镀槽和线路板清晰干净；酸洗磷化；在电镀槽中添加酸洗剂，对线路板通孔进行酸洗操作，使其活性增加；电镀铜；在电镀槽中倒入电镀液和光亮剂，同时将线路板放入使电镀液淹没线路板，再放入金属铜使其为阳极，线路板为阴极，将电镀液接入直流电源，对工件线路板进行电镀；水洗烘干；完成电镀铜工序后，对线路板工件进行水洗，并将其烘干。本发明结构新颖、操作简便，在电镀铜操作之前通过去油剂去掉表面附着的油渍以及声波去尘技术将线路板工件表面清洗干净，利于在电镀过程中使工件充分反应。

技术领域

本发明涉及电镀铜技术领域，具体是一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺。

背景技术

随着多层线路板小型化发展，较多的多层线路板中要求设计出非导通的通孔。非导通的通孔指的是通孔内侧壁的中部区域未进行设置铜层，通孔内侧壁的两端区域分别铺设有导电层，如此该非导通的通孔不能实现通孔内侧壁中部区域导通至通孔内侧壁两端区域。

本发明主要是用于高密度比孔径线路板通孔进行镀铜，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。

目前市面上许多镀液不适用于直流电镀法和不溶解性阳极生产，同时电镀铜粒子不具有光亮、结晶细密、延展性和均匀性的特点，并且现有的电镀铜层大部分采用的是硫酸型电镀铜工艺，在生产过程中需要不断补充硫酸，就会存在安全事故隐患，同时由于不同孔径比的通孔分布，在电镀时电镀液无法均匀进入通孔内造成通孔中间镀铜过薄，从而容易引起焊接过程中的孔铜断裂，或是在通孔端口处形成水膜，造成电镀液无法进入通孔完成镀铜操作。

发明内容

为解决上述技术问题，提供一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺，本技术方案解决了传统的电镀铜工艺存在安全隐患的问题。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺，所述比孔径线路板通孔的电镀铜工艺包括以下步骤：

1)除尘去油；所述除尘去油用于将电镀槽和线路板清晰干净，其中具体方法为用声波技术配合清水将电镀槽以及线路板通孔里面的灰尘去除，同时添加去油剂，再加入去离子水清洗；

2)酸洗磷化；在电镀槽中添加酸洗剂，对线路板通孔进行酸洗操作，使其活性增加；

3)电镀铜；在电镀槽中倒入电镀液和光亮剂，同时将线路板放入使电镀液淹没线路板，再放入金属铜使其为阳极，线路板为阴极，将电镀液接入直流电源，对工件线路板进行电镀；

4)水洗烘干；完成电镀铜工序后，对线路板工件进行水洗，并将其烘干。

优选的，所述线路板上设置有密集的不同孔径比的通孔，在电镀铜时需使电镀液均匀进入通孔内，所述步骤(1)中的电镀槽上端设置有与之相匹配的端盖，在端盖上方设置有加压泵，同时在电镀槽内侧靠近底端位置横向设置有搅动棒，在电镀过程中加压泵用于使不同孔径通孔内与外界形成压力差优选的，所述步骤(1)中所述的电镀槽材料为PVC，PP塑料或者橡胶包钢槽制成，同时连续搅拌时使用机械搅拌，喷管或者加气搅拌，空气内不含油气原，同时去离子水对电镀槽进行循环清洗，直至排掉电镀槽内的清水。

优选的，所述步骤(2)中所述的酸洗剂为焦磷酸钾，且其溶度为300～380g/L。

优选的，所述步骤(3)中所述的电镀液的配制方法为：首先在容器里添加硫酸铜，加热水使其加速溶解形成硫酸铜溶液，冷却后在搅拌下缓缓加入硫酸和氨基磺酸混合液以及定量的水和导电盐，充分混合后加入锌粉和活性炭处理，搅拌、过滤后加入添加剂搅拌均匀即可。