[发明专利]一种集成电路电子元件自动检测装置

说明书

本发明属于集成电路技术领域，尤其是一种集成电路电子元件自动检测装置，包括安装底座，所述安装底座的两侧表面均固定连接有第一连接块。该集成电路电子元件自动检测装置，达到了将后续进行检测的电子元件放入上料滑道内，顺着第一滑道滑入推动槽内，控制第一电机通电工作，带动第一推动块旋转，由于第一推动块与第二推动块接触的一面为斜切面，因此第一推动块凸出端缓慢与第二推动块凸出端相抵触，进而推动第二推动块向夹持盘的一侧进行移动，进而将位于推动槽内的电子元件进行推动，推至夹持口内的效果，从而解决了在增加工作人员的劳动强度的同时，降低了对电子元件的检测效率的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路电子元件自动检测装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母IC表示。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上；

电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如:放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)，为了保持电子元件运作的稳定性，通常将它们以合成树脂包覆封装，以提高绝缘与保护不受环境的影响；

集成电路由若干电子元件组成，电子元件在加工完成后，需要对电子元件进行检测，现有的电子元件在检测时需要通过工作人员将需要检测的电子元件逐个放置在检测装置上进行固定，随后进行检测，检测完成后将电子元件取出，操作繁琐，不便于批量检测，在增加工作人员的劳动强度的同时，降低了对电子元件的检测效率。

发明内容

基于现有的电子元件在检测时，操作繁琐，不便于批量检测，在增加工作人员的劳动强度的同时，降低了对电子元件的检测效率的技术问题，本发明提出了一种集成电路电子元件自动检测装置。

本发明提出的一种集成电路电子元件自动检测装置，包括安装底座，所述安装底座的两侧表面均固定连接有第一连接块，所述第一连接块的上表面固定连接有支撑块，一个所述支撑块的相对表面分别固定连接有红外激光发射器，两个所述支撑块的相对表面设置有夹持装置，所述夹持装置包括夹持盘，所述夹持盘的周侧面固定连接有夹持块，多个所述夹持块的一端表面均固定连接有红外激光接收器，所述夹持块的一端表面开设有夹持口，所述夹持口的两侧内壁均开设有第一连通口，所述第一连通口的内壁活动套接有第一推动杆，所述第一推动杆的一端表面固定连接有第一活塞，所述第一活塞的外表面与第一连通口的内壁活动套接，所述第一活塞的一端表面固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的自由端与第一连通口的一端内壁固定连接；

所述安装底座的上表面设置有检测装置，所述检测装置包括检测板，所述检测板的上表面固定连接有报警灯；

一个所述支撑块的上表面设置有上料装置，所述上料装置包括上料块。

优选地，所述夹持块以夹持盘的轴线为中心线呈环形阵列均匀分布，所述夹持盘的内壁开设有第一安装腔，所述第一安装腔的内壁固定安装有双轴电机，所述第一安装腔的两端内壁均开设有第一连接口，所述双轴电机的输出轴通过联轴器固定连接有第一转轴，两个所述第一转轴的外表面分别与两个所述第一连接口的内壁活动套接，所述第一转轴的外表面通过轴承与支撑块的内壁固定连接。