[发明专利]一种柔性电路板的减层方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的减层方法，其特征在于，包括：

在外层铜箔的开盖区域上加工切割缝，对外层中间材料的胶层开盖区域进行移除，再将外层中间材料与内层中间材料压合获得柔板；

通过DES加工对柔板的外层铜层进行蚀刻以漏出切割缝，再对漏出切割缝的柔板开盖区域冲切以获得剥离起手位置，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离；

还包括：

当外层铜箔上的切割缝漏出胶层时，所述切割缝位于胶层的胶开口边缘与外层铜层蚀刻区域边缘之间。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，对外层中间材料的胶层开盖区域进行移除，包括：

对胶层开盖区域进行冲切移除，再将冲切后的胶层与外层铜层采用低温预压合以获得外层中间材料。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，在外层铜箔的开盖区域上加工切割缝，包括：

采用冲切模具在外层铜箔的开盖区域上冲切出切割缝，用以作为剥离的终止位置。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，所述外层铜箔上的切割缝与胶层相对设置，在外层中间材料与内层中间材料压合过程中，胶层压合在切割缝上。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，对柔板进行DES加工之前，需对柔板进行正常流程加工，所述正常流程包括孔形成工序、孔镀铜工序中的任意一个或多个。

6.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，从剥离起手位置剥离至切割缝完成开盖区域的剥离，包括：

从剥离起手位置开始，将开盖区域的外层铜层沿着冲切开盖区域外形进行剥离，直到剥离至切割缝为止，用以漏出内层中间材料的铜层。

7.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，所述开盖区域设置在柔板的单个加工面上或者上下两个加工面上。

8.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，还包括：

当外层铜箔上的切割缝未漏出胶层时，所述胶层的胶开口边缘位于切割缝与外层铜层蚀刻开口边缘之间。

9.如权利要求1所述的柔性电路板的减层方法，其特征在于，还包括：

当所述切割缝位于胶层的流胶区域上时，所述铜层蚀刻区域边缘与切割缝的距离为0.05mm-0.1mm，且在外层铜箔上加工切割缝未漏出流胶区域；

当所述切割缝位于胶层的胶开口边缘上时，所述铜层蚀刻区域边缘与切割缝的距离为0.1mm-0.2mm，且在外层铜箔上加工切割缝未漏出胶层；

当所述切割缝位于胶层上时，所述铜层蚀刻区域边缘与切割缝的距离为0.2mm-0.5mm，所述切割缝与胶层胶开口边缘的距离为0mm-0.4mm，且在外层铜箔上加工切割缝漏出胶层。

10.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性线路板使用权利要求1-9任一所述的方法制成。