[发明专利]微纳米复合银膏及其制备方法和气密性器件的封装方法

权利要求书

1.一种微纳米复合银膏，其特征在于，包括微纳米银和有机载体，其中，所述微纳米银包括微米级银颗粒和纳米级银颗粒，所述有机载体包括有机溶剂、增稠剂、分散剂和消泡剂。

2.如权利要求1所述的微纳米复合银膏，其特征在于，所述微纳米复合银膏中所述微纳米银的质量分数为50％～95％；和/或，

所述有机载体中各组分的质量分数为：有机溶剂80％～95％、增稠剂1％～5％、分散剂1％～10％、消泡剂1％～5％。

3.如权利要求1所述的微纳米复合银膏，其特征在于，所述微米级银颗粒的粒径为1～10μm；和/或，

所述纳米级银颗粒的粒径为10～800nm。

4.如权利要求1所述的微纳米复合银膏，其特征在于，所述微纳米银中，所述微米级银颗粒和所述纳米级银颗粒的质量比为(1～4)：1。

5.如权利要求1所述的微纳米复合银膏，其特征在于，所述有机溶剂包括α-松油醇、乙醇、乙二醇、丙二醇、聚乙二醇400、丁基卡必醇、甲苯、二甲苯、苯酚、乙酸戊酯中的至少一种；和/或，

所述增稠剂包括乙基纤维素、聚乙烯醇中的至少一种；和/或，

所述分散剂包括乙酸乙酯、鱼油、大豆卵磷脂中的至少一种；和/或，

所述消泡剂包括消泡剂GP330。

6.一种如权利要求1至5任意一项所述的微纳米复合银膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将微米级银颗粒和纳米级银颗粒混合均匀，得微纳米银；

将有机溶剂、增稠剂、分散剂和消泡剂混合均匀，得有机载体；

将所述微纳米银与所述有机载体混合均匀，得到微纳米复合银膏。

7.如权利要求6所述的微纳米复合银膏的制备方法，其特征在于，在步骤将微米级银颗粒和纳米级银颗粒混合均匀，得微纳米银之前，所述微纳米复合银膏的制备方法还包括：

用还原剂将硝酸银还原为银后，洗涤、干燥后得到微米级银颗粒；

用还原剂将硝酸银还原为银后，洗涤、干燥后得到纳米级银颗粒。

8.如权利要求7所述的微纳米复合银膏的制备方法，其特征在于，

在用还原剂将硝酸银还原为银后，洗涤、干燥后得到微米级银颗粒的步骤中，使用的还原剂为乙二醇、抗坏血酸、亚硫酸钠、丙二醇、硼氢化钠、柠檬酸钠、硫酸亚铁中的至少一种；和/或，

在用还原剂将硝酸银还原为银后，洗涤、干燥后得到微米级银颗粒的步骤中，洗涤为用丙酮清洗1～2次，酒精或者去离子水清洗1～3次；和/或，

在用还原剂将硝酸银还原为银后，洗涤、干燥后得到纳米级银颗粒的步骤中，使用的还原剂为乙二醇、抗坏血酸、亚硫酸钠、丙二醇、硼氢化钠、柠檬酸钠、硫酸亚铁中的至少一种；和/或，

在用还原剂将硝酸银还原为银后，洗涤、干燥后得到纳米级银颗粒的步骤中，洗涤为用丙酮清洗1～2次，酒精或者去离子水清洗1～3次。

9.一种气密性器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10、将如权利要求1至5任意一项所述的微纳米复合银膏涂覆于气密性器件的待封装部位，得涂胶气密性器件；

S20、将所述涂胶气密性器件进行排胶处理，得排胶气密性器件；

S30、将封接盖板封接于所述待封装部位，完成所述气密性器件的封装。

10.如权利要求9所述的气密性器件的封装方法，其特征在于，所述气密性器件的材质为表面金属化Al₂O₃陶瓷、可伐合金、碳钢、不锈钢、铝合金、铝硅合金、铜合金、金、银、铜或镍。

11.如权利要求9所述的气密性器件的封装方法，其特征在于，步骤S20 具体包括：将所述涂胶气密性器件以5～10℃/min的加热速率升温至50～150℃，保温5～30min后，得到排胶气密性器件；和/或，

在步骤S30中，所述封接方式为热压、平行封焊、超声波辅助加热或激光加热。