[发明专利]电极打磨方法以及夹具在审
| 申请号: | 202110080520.8 | 申请日: | 2021-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN112828688A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
| 发明(设计)人: | 陈开帆;胡靖;温永阔;谢少华 | 申请(专利权)人: | 深圳市东飞凌科技有限公司 |
| 主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B9/04;B24B41/06;B24B41/02 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 郭雨桐 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电极 打磨 方法 以及 夹具 | ||
本发明提供了一种电极打磨方法以及夹具,该电极打磨方法包括首先准备支撑机构、磨砂件和打磨夹具,其次将电极安装在打磨夹具中并使得电极的接触端面能够与磨砂件接触,最后通过将打磨夹具安装有电极的一端朝磨砂件移动,使得电极的接触端面抵压在磨砂件的磨砂面上,并且通过在磨砂件的磨砂面移动打磨夹具,从而实现磨光接触端面,相较于采用磨床进行打磨,该方法对于只需打磨少量电极的情况,不需花费长时间的准备工作,打磨用时更短,提高了作业效率并且降低了成本。
技术领域
本发明属于电极维护技术领域,更具体地说,是涉及一种电极打磨方法以及夹具。
背景技术
目前,晶体管式封装TO-CAN(镭射二极体模组)需要使用封帽机,电极是封帽机上的易损耗件,通常与封帽机中的封焊头连接,当正负电极接触并导通时,可使得封焊头熔融工件上的焊料,从而实现封焊。
电极在使用一定次数后,电极接触表面会出现毛刺,变形凹陷等不平整现象,此时,需要通过打磨使电极接触表面平整后方可再次使用(电极重复使用可以减少制作成本)。因为电极接触表面平整度要求很高,所以现有的打磨方式为采用精密磨床加工,但是,由于磨床在启动前需要进行调试,准备时间较长,对于少量几个电极来说,反而降低了作业效率并且成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电极打磨方法,以解决现有技术中存在的电极打磨方法作业效率低的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种电极打磨方法,用于打磨封帽机中的电极,所述电极打磨方法包括:
准备支撑机构、磨砂件以及打磨夹具;
安装所述电极:将所述电极固定安装于所述打磨夹具中,以使所述电极的接触端面凸出所述打磨夹具的自由端,并与所述磨砂件的磨砂面接触;
打磨所述电极:将所述打磨夹具安装有所述电极的一端向所述磨砂件的方向移动,以使所述接触端面抵压所述磨砂件,并且在所述磨砂件的磨砂面上移动所述打磨夹具,从而磨光所述接触端面。
进一步地,所述打磨所述电极的步骤包括第一次打磨所述电极和第二次打磨所述电极,在所述第一次打磨所述电极的步骤中,将所述接触端面磨平,在第二次打磨所述电极的步骤中,通过将所述电极在所述磨砂件的磨砂面上移动来将所述接触端面磨光。
进一步地,在所述打磨所述电极的步骤中,所述电极在所述磨砂面上的移动路径为8字形。
进一步地,在所述准备磨砂件的过程中,所述磨砂件包括第一砂纸和第二砂纸,在第一次打磨所述电极的步骤中,采用所述第一砂纸进行打磨,所述第一砂纸的目数为580~620目。
进一步地,在所述第一次打磨所述电极的步骤中,所述电极在所述第一砂纸的磨砂面上移动了6~10个8字形路径。
进一步地,在所述第二次打磨所述电极的步骤中,采用所述第二砂纸进行打磨,所述第二砂纸的目数大于2000目。
进一步地,在所述第二次打磨所述电极的步骤中,所述电极在所述第二砂纸的磨砂面上移动了4~6个8字形路径。
进一步地,所述电极具有接触端面,其特征在于,所述电极打磨夹具包括固定件以及压杆,所述固定件用于固定所述电极并开设有通孔,所述电极穿设于所述通孔,所述压杆与所述固定件连接并用于抵压所述电极以使所述电极处于夹持状态,在所述电极处于所述夹持状态时,所述接触端面凸出于所述固定件的自由端面。
进一步地,所述打磨夹具还包括插设于所述压杆远离所述固定件一端的拆装件,所述拆装件用于驱使所述固定件与所述压杆分离或连接。
进一步地,所述打磨夹具还包括套设于所述压杆周部的套筒,所述套筒用于保护所述压杆。
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