[发明专利]一种加强单胞结构及其制备方法与应用、夹芯板有效
| 申请号: | 202110080450.6 | 申请日: | 2021-01-21 |
| 公开(公告)号: | CN112848553B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
| 发明(设计)人: | 廉艳平;韩松宇;刘长猛;陈嘉伟;敬晨晨 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
| 主分类号: | B32B15/01 | 分类号: | B32B15/01;B32B3/12;F41H5/04;B22F10/18;B22F10/64;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y80/00 |
| 代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 赵琪 |
| 地址: | 100081 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 加强 结构 及其 制备 方法 应用 夹芯板 | ||
1.一种夹芯板,其特征在于,包括上面板、下面板、位于所述上面板和下面板之间的夹芯结构,所述夹芯结构由多个加强单胞结构堆叠形成;相邻两个加强单胞结构共用相邻一侧的杆件和节点;
所述加强单胞结构包括八角点阵结构和BCC体心立方晶格结构;从受力模式角度分析:一个加强单胞结构是由完全相同的40根杆件组成;从空间所占总体积角度分析:一个加强单胞结构是由完全相同的28根杆件组成;所述BCC体心立方晶格结构由完全相同的4根杆件组成;所述BCC体心立方晶格结构的杆件顶点与八角点阵结构内层八面体的8根杆件的中间位置相接触;
所述杆件的横截面为圆形;所述八角点阵结构的节点、所述BCC体心立方晶格结构的节点、所述八角点阵结构和BCC体心立方晶格结构相接触的节点为增强节点;所述增强节点的直径≥杆件直径的2倍;
每个单胞长宽高均为7mm,杆件长4.95mm,杆件半径为0.3mm。
2.根据权利要求1所述的夹芯板,其特征在于,所述加强单胞结构的制备方法包括以下步骤:
将焊枪固定在数控机床的主轴上,并在数控机床内输入成品参数;
启动焊机,采用焊枪对基板进行预热;
启动送丝机,将丝材送至焊枪的下方;
所述焊枪将所述丝材加热,所得熔液下落到基板上形成熔池,开始打印,得到所述加强单胞结构;
所述打印的参数包括:初始阶段峰值电流100~250A,基值电流4~6A,层高为0.3~0.6mm;焊枪的移动速度为500~1000cm/min,送丝速度为40~100cm/min;
所述打印在保护气下进行。
3.根据权利要求1所述的夹芯板,其特征在于,所述加强单胞结构的制备方法包括以下步骤:
采用激光选区熔化技术打印,得到加强单胞结构。
4.根据权利要求1所述的夹芯板,其特征在于,所述夹芯结构的空隙中填充填充物;所述填充物为树脂材料或陶瓷材料。
5.根据权利要求1所述的夹芯板,其特征在于,当所述夹芯结构与上面板或下面板接触时,与所述上面板或下面板相接触的夹芯结构中的加强单胞结构的杆件为半杆件,节点为半节点。
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