[发明专利]一种用于支架电容器的电镀治具、装配方法及电镀装置

说明书

本发明提供一种用于支架电容器的电镀治具，包括连接杆、多个环形框架、多个导电机构、多个绝缘缓冲机构、多个限位圈和夹紧机构，多个限位圈沿连接杆延伸方向层叠布置，各环形框架分别设置在各限位圈内，连接杆设置在各环形框架的中心轴线上，各导电机构一端间隔套设在连接杆上、另一端分别与各环形框架连接，两相邻导电机构之间均设置有绝缘缓冲机构，夹紧机构用于将各环形框架和各限位圈夹紧固定，连接杆用于与电镀设备导电连接。本发明还提供一种电镀治具的装配方法及电镀装置。本发明可用于大批量生产，能够在保证镀层均匀度及镀层质量的前提下提高生产效率，节约生产成本，消除质量隐患。

技术领域

本发明涉及一种用于支架电容器的电镀治具、装配方法及电镀装置。

背景技术

现有技术中，支架陶瓷电容器的电镀方式为滚镀，但滚镀后容易出现瓷体锡痕、引脚划伤及扭曲变形、瓷体破损、镀层不均等不良现象，难以在保证质量的情况下满足生产需求；同时受限于滚镀的生产方式，在电镀的过程中镀层厚度、致密度、连续性等重要性能参数无法通过工艺参数进行精密的控制，造成镀后产品可能具有质量隐患；再者，滚镀只能进行小批量的生产，量越大，其产生的质量问题越严重，因此生产效率低。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种用于支架电容器的电镀治具、装配方法及电镀装置，可用于大批量生产，能够在保证镀层均匀度及镀层质量的前提下提高生产效率，节约生产成本，消除质量隐患。

本发明通过以下技术方案实现：

一种用于支架电容器的电镀治具，支架电容器包括支架和设置在支架内的若干电容器芯片，电镀治具包括连接杆、多个环形框架、多个导电机构、多个绝缘缓冲机构、多个限位圈和夹紧机构，多个限位圈沿连接杆延伸方向层叠布置，各环形框架分别设置在各限位圈内，连接杆设置在各环形框架的中心轴线上，各导电机构一端间隔套设在连接杆上、另一端分别与各环形框架连接，两相邻导电机构之间均设置有绝缘缓冲机构，夹紧机构用于将各环形框架和各限位圈夹紧固定，环形框架包括第一环形板、竖直间隔设置在第一环形板上的若干导电板、设置在导电板一侧的磁铁，各导电板上均由磁铁吸附有一支架电容器，支架电容器支架的底端位于第一环形板上，连接杆用于与电镀设备导电连接。

进一步的，所述导电机构包括中心圆盘和连接在中心圆盘与第一环形板之间的若干导电杆，中心圆盘上开设有与连接杆匹配以供其穿过的第一让位孔。

进一步的所述限位圈包括竖直延伸的第二环形板和设置在第二环形板下端且向内水平延伸的第三环形板，第二环形板上间隔设置有多个第一通孔，所述第一环形板置于第三环形板上，导电板与第二环形板内侧接触。

进一步的所述连接杆横截面呈“十”字型，连接杆上端开设有用于与电镀装置连接的第二通孔、下端设置有水平布置的限位圆盘。

进一步的所述限位圆盘面积大于中心圆盘面积。

进一步的所述绝缘缓冲机构包括缓冲圆盘，缓冲圆盘中心开设有与连接杆匹配以供其穿过的第二让位孔。

进一步的还包括设置在最上层环形框架上端的绝缘圆环盖板。

进一步的所述夹紧机构包括竖板和设置在竖板上下两端的两横板。

本发明还通过以下技术方案实现：

一种用于支架电容器的电镀治具的装配方法，包括如下步骤：

A、将一环形框架通过导电机构装配于连接杆上，再将一限位圈装配于环形框架下部；

B、将一绝缘缓冲机构装配于连接杆上，且位于导电机构上部；

C、将多个支架电容器分别设置在环形框架上，各支架电容器由磁铁吸附在对应的导电板上，各支架电容器支架的底端位于第一环形板上；

D、重复步骤A-C，直至所有环形框架和支架电容器均装配完成；