[发明专利]一种玻璃组件键合的方法

权利要求书

1.一种玻璃组件键合的方法，其特征在于，包括以下步骤：

将玻璃元件依次进行氩气-氧气等离子体处理和氩气-水蒸气等离子体处理，得到待键合玻璃元件；

将待键合玻璃元件的待键合面进行贴合，得到贴合件；所述待键合面涂覆有去离子水；

将所述贴合件进行退火；

所述氩气-水蒸气等离子体处理中氩气和水蒸气的产生方法为：

将氩气通入密封水罐后导出，得到氩气和水蒸气的混合气；

密封水罐中，所述氩气的进气端位于密封水罐中水的底部，氩气的出气端位于密封水罐中水液面以上5cm处；

所述密封水罐置于水浴中，所述水浴的温度为5～20℃。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述玻璃元件的面形≤1个光圈；所述玻璃元件的表面粗糙度≤1nm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氩气-氧气等离子体处理的条件包括：氩气和氧气的总流量为800sccm，氩气和氧气的流量比为(1～9)：3；功率为500～800W，时间为5～10min；真空度为1torr。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氩气-水蒸气等离子体处理的条件包括：氩气的流量为800sccm；功率为300～600W，时间为5～10min；真空度为1torr。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述退火的条件包括：保温温度为200～300℃，保温时间为10h；真空度为100Pa。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述退火前还包括：将所述贴合件进行预热；所述预热的温度为30～100℃。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述退火的保温温度由预热的温度升温得到，所述升温的速率为3℃/min。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述氩气-氧气等离子体处理前包括：将所述玻璃元件进行预处理；

所述预处理包括：依次进行酸液浸泡、水洗和吹干。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述酸液浸泡中的酸液包括浓硫酸和双氧水；所述浓硫酸的质量分数为98％，所述双氧水的质量分数为30％；所述浓硫酸和双氧水的体积比为7：3；

所述酸液浸泡的时间为10min。