[发明专利]柔性电路板、显示屏及电子设备

说明书

本申请实施例提供的柔性电路板、显示屏及电子设备，涉及显示技术领域，在邦定时，圆环形焊盘区受热膨胀，由于通孔的存在，柔性电路板可以朝向通孔挤压，释放径向的膨胀压力，如此可以削弱圆环形焊盘区中焊盘在径向的偏移量，从而可以降低柔性电路板在邦定过程中的有效邦定面积丢失，确保邦定后柔性电路板具有较大的有效邦定面积。可以确保不同柔性电路板在邦定后具有较大的拉拔力而不易分离，同时由于有效邦定面积丢失少邦定后信号传送通道的阻抗增加少，信号传送过程中抗干扰能力较强，可以避免信号传送异常或传送功耗的大幅增加。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种柔性电路板、显示屏及电子设备。

背景技术

随着电子设备的更新迭代，电子设备的功能越来越多，线路数量也不断增多。在将不同的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)进行邦定时，需要邦定的焊盘数量也会增加，邦定的难度也相应随之加大。邦定难度的加大会直接导致不同柔性电路板在邦定后易出现分离或信号易受干扰等异常。如何解决上述异常是本领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供一种柔性电路板、显示屏及电子设备，以克服柔性电路板在邦定后易出现分离及信号易受干扰的技术问题。

本申请的第一方面，提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括：基板层及多个位于所述基板层上的焊盘；

多个所述焊盘均匀分布于所述基板层上的一圆环形焊盘区内；

所述基板层在所述圆环形焊盘区内环的内侧区域上设置有通孔。

在上述结构中，在邦定时，圆环形焊盘区受热膨胀，由于通孔的存在，柔性电路板可以朝向通孔挤压，释放径向的膨胀压力，如此可以削弱圆环形焊盘区中焊盘在径向的偏移量，从而可以降低柔性电路板在邦定过程中的有效邦定面积丢失，确保邦定后柔性电路板具有较大的有效邦定面积。使得不同柔性电路板在邦定后具有较大的拉拔力而不易分离，同时由于有效邦定面积丢失少邦定后信号传送通道的阻抗增加少，信号传送过程中抗干扰能力较强，可以避免信号传送异常或传送功耗的大幅增加。

在本申请的一种可能实施例中，所述通孔的形状包括圆形或凹多边形，所述通孔的几何中心与所述圆环形焊盘区的圆心重合。

在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘包括靠近所述圆环形焊盘区的外环或与所述圆环形焊盘区的外环重合的第一边、靠近所述圆环形焊盘区的内环或与所述圆环形焊盘区的内环重合的第二边、以及分别连接在所述第一边与第二边之间的第三边和第四边，其中，所述第一边和第二边不相交，所述第三边和第四边不相交，所述第三边和第四边的边长均大于所述第一边和第二边的边长；

所述焊盘为轴对称形状，与所述第一边及第二边相交的对称轴经过所述圆环形焊盘区的圆心。

在本申请的一种可能实施例中，所述基板层为柔性基板，所述柔性基板包括聚酰亚胺。

在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘的形状为矩形，所述焊盘的第一边与第二边为所述矩形的短边，所述焊盘的第三边与第四边为所述矩形的长边。

在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘的形状为扇环形，所述焊盘的第一边与第二边分别为与所述圆环形焊盘区的外环和内环重合的弧形边，所述焊盘的第三边与第四边为所述扇环形的侧边。

在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘的形状为类扇环形，所述焊盘的第一边或第二边为弧形边，所述焊盘的其他边为直线边。

在本申请的一种可能实施例中，所述焊盘的形状为梯形，所述焊盘的第一边为所述梯形的底边，所述焊盘的第二边为所述梯形的顶边，所述焊盘的第三边和第四边为所述梯形的侧边。

本申请的第二方面，还提供一种显示屏，所述显示屏包括第一方面所述的柔性电路板。